[发明专利]一种石英晶体谐振器及其回流焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器及其回流焊接方法。

背景技术

近年来，SMT技术发生了巨大变化，如生产标准的改变、新型焊膏的使用、不同基材的出现以及元件本身材料和设计的革新，都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求采用更先进的热传递方式和控制方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。随着终端电子产品的小型化、超薄化进程的不断加快，各种电子元件也在向小型化、贴片式方向发展。目前各整机用户对晶体元件的需求在由DIP插件型向SMD型过度，但由于表面贴装式产品存在生产设备、检测设备昂贵，材料成本高，生产周期长的因素导致贴片型产品价格高，对于安装空间足够的电子产品的终端用户就存在困惑：如果全部采用SMD贴片型产品，势必增加材料采购成本；但如果部分采用SMD贴片式，另一部分采用DIP插件型的又会在生产工艺上分别进行波峰焊和回流焊两道工序，特别对双面印制板增加很大的难度。出于成本控制的考虑，在电子产品空间不受限制的情况下，PCB板上通常同时有SMD贴片型和DIP插件型的电子元件，在生产工艺上既需要回流焊焊接，又需要波峰焊焊接才能完成整个电路板上电子元件的连接，需要两道焊接工序完成，如果全部采用贴片元件的话，会增加材料成本。

发明内容

本发明旨在提供一种石英晶体谐振器及其焊接方法，用于解决上述问题，实现插件型石英晶体谐振器的回流焊焊接，减低电子产品的生产成本。

为达到上述目的，本发明是采用以下技术方案实现的：

本发明公开的石英晶体谐振器，包括谐振器本体、与谐振器本体连接的引线，所述谐振器本体包括石英晶片、镀膜电极、基座、外壳；所述引线包括连接在一起的宽引线部、窄引线部，所述宽引线部的横向宽边尺寸大于窄引线部的横向尺寸，所述宽引线部位于靠近谐振器本体的位置。

优选的，所述宽引线部的横向宽边尺寸为1.0mm及以下。

优选的，所述宽引线部的高度为1.2mm及以下。

优选的，所述宽引线部为扁平状，其宽边可以任意角度方向形成。

本发明还公开了该石英晶体谐振器的回流焊接方法，包括以下步骤：

步骤1，在需焊接本发明提供的石英晶体谐振器的PCB板上涂上锡膏；

步骤2，将引线插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部的底部压在该PCB板上；

步骤3，将上述PCB板送入回流焊接设备，采用与焊接SMD元件相同的工艺进行焊接。

由于有宽引线部的支撑，元件底板不会与PCB板及锡膏接触，这样就可以同其它贴片元件一起通过回流焊的方式焊接，减少了波峰焊工艺，同时采购成本比贴片元件低，避免焊点桥接或短路现象，完全可以取代普通贴片型产品，并完全由回流焊方式取代波峰焊，这一发明的成功将促进电子行业的发展，具有重大的意义。

本发明可以解决同一PCB板上同时具有SMD和DIP两种类型电子元件的焊接问题，可完全由回流焊代替波峰焊，由于减少了波峰焊焊接工序，降低了生产成本，具有较好的经济效益。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1-谐振器本体、2-引线、3-宽引线部、4-窄引线部。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。

如图1所示，本发明公开的石英晶体谐振器，包括谐振器本体1、与谐振器本体1连接的引线2，谐振器本体1包括石英晶片、镀膜电极、基座、外壳；引线2包括连接在一起的宽引线部3、窄引线部4，宽引线部3的横向宽边尺寸大于窄引线部4的横向尺寸，宽引线部3位于靠近谐振器本体1的位置。

优选的，宽引线部3的横向宽边尺寸为1.0mm及以下。

优选的，宽引线部3的高度为1.2mm及以下。

优选的，宽引线部3为扁平状，其宽边可以任意角度方向形成。

本发明还公开了该石英晶体谐振器的回流焊接方法，包括以下步骤：

步骤1，在需焊接本发明提供的石英晶体谐振器的PCB板上涂上锡膏；

步骤2，将引线2插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部3的底部压在该PCB板上；

步骤3，将上述PCB板送入回流焊接设备，采用与焊接SMD元件相同的工艺进行焊接。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。