[发明专利]一种电路板及电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

叠合的第一多层子板和第二多层子板，每个多层子板包括至少两层线路基材；

第一绝缘层，配置于所述第一多层子板的第一面上；

第二绝缘层，配置于所述第二多层子板的第二面上，所述第一面与所述第二面为相邻的面，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接触连接；

第一导电块，嵌于所述第一绝缘层的第一窗口中并设置于所述第一面上；

第二导电块，设置于所述第二面上并贯穿所述第二绝缘层，且电性连接于所述第一导电块，以使所述第一多层子板与所述第二多层子板电性连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电层，熔入于所述第一窗口中，所述第二导电块熔入所述导电层中，与所述第一导电块电性连接。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电层为锡铅合金。

4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述导电层的熔点低于压合所述第一多层子板和所述第二多层子板时的温度。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电块为盘状导电块。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二导电块为锥形凸块或柱形凸块。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电块为铜盘，所述第二导电块为铜柱。

8.一种电路板的制作方法，应用于第一多层子板和第二多层子板之间，所述第一多层子板和所述第二多层子板中每个子板包括至少两层线路基材，其特征在于，所述方法包括：

在所述第一多层子板的第一面上设置第一导电块；

在所述第一面上设置第一绝缘层，其中，在所述第一绝缘层的与所述第一导电块对应的位置上具有第一窗口，所述第一导电块外露于所述第一窗口中；

在所述第二多层子板的第二面上设置第二导电块；

在所述第二多层子板上形成第二绝缘层，其中，所述第二绝缘层的与所述第二导电块对应的位置上具有第二窗口，使得所述第二导电块穿过所述第二窗口；

将所述第一多层子板通过所述第一面放置于所述第二多层子板的第二面上并压合，以使所述第二导电块和所述第一导电块电性连接。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述压合之前，所述方法还包括：

通过所述第一窗口，在所述第一导电块上覆盖一导电层，使得在压合所述第一多层子板和第二多层子板的过程中，所述第二导电块熔入到熔融状态的所述第一导电层中，实现所述第一导电块和所述第二导电块的电性连接。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第一多层子板的第一面上设置第一导电块，具体为：

在所述第一多层子板的第一面上设置盘状的第一导电块；

在所述第二多层子板的第二面上设置第二导电块，具体为：

在所述第二多层子板的第二面上设置锥形凸块或柱形凸块。