[发明专利]一种电路板及电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术

随着消费性电子产品功能越来越多、体积往更轻薄和短小的方向发展，所以其内部印刷电路板的布线密度与制程技术也日益复杂精进，因此电路板上的元件数量增加、布局不断增密、层板间互连密度增大，而且电路板的层数也越来越多，有些层数虽然不多，但绝缘层的厚度特别大，所以电路板的制作难度也急剧增加，主要表现在层间对准度、钻孔以及电镀上。

具体来说，叠合对位所得公差随叠合层数增加，接合材料（如玻璃纤维胶片）的涨缩比不易控制致使压合后容易异位；压合后进行机械钻孔会因为层数太高、总厚度过厚造成摩擦力过高，致使钻头容易断针，再加上机械钻孔的操作参数调整以及摩擦力所产生的高热在通孔纵向散热效果，会由于线路板的设计层数、总厚度增加而降低，因此过多热的囤积会导致通孔内壁的树脂回缩过大，而影响内壁的平整性；另外，板厚与孔径的纵横比过高更影响后续电镀不易或形成空洞或导电层厚度过薄等不良现象。为了解决上述技术问题，现有技术主要采用以下两种方法：

方法一：采用突出铜块（或其变形结构）穿透绝缘胶片，连接两个或两个以上的多层子板。

方法二：用导电胶连接两个或两个以上的多层子板，实现增层，即先制作两个或多个多层子板，在子板连接位置上印上锡膏，将多层子板与开窗后的绝缘胶片组合，再进行压合。

本发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少具有以下缺点：

方法一：多层子板间的连接铜面仅为接触式连接，连接性和可靠性均存在很大的失效隐患。

方法二：该方法容易出现滑移导致连接失效。

发明内容

本发明提供了一种电路板及电路板的制作方法，为了解决现有技术中连接多个多层板时的连接性和可靠性不高的技术问题。

本发明一方面提供一种电路板，包括：叠合的第一多层子板和第二多层子板，每个多层子板包括至少两层线路基材；第一绝缘层，配置于所述第一多层子板的第一面上；第二绝缘层，配置于所述第二多层子板的第二面上，所述第一面与所述第二面为相邻的面，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接触连接；第一导电块，嵌于所述第一绝缘层的第一窗口中并设置于所述第一面上；第二导电块，设置于所述第二面上并贯穿所述第二绝缘层，且电性连接于所述第一导电块，以使所述第一多层子板与所述第二多层子板电性连接。

优选地，所述电路板还包括导电层，熔入于所述第一窗口中，所述第二导电块熔入所述导电层中，与所述第一导电块电性连接。

优选地，所述导电层为锡铅合金。

优选地，所述导电层的熔点低于压合所述第一多层子板和所述第二多层子板时的温度。

优选地，所述第一导电块为盘状导电块。

优选地，所述第二导电块为锥形凸块或柱形凸块。

优选地，所述第一导电块为铜盘，所述第二导电块为铜柱。

本发明另一方面还提供了一种电路板的制作方法，应用于第一多层子板和第二多层子板之间，所述第一多层子板和所述第二多层子板中每个子板包括至少两层线路基材，所述方法包括：在所述第一多层子板的第一面上设置第一导电块；在所述第一面上设置第一绝缘层，其中，在所述第一绝缘层的与所述第一导电块对应的位置上具有第一窗口，所述第一导电块外露于所述第一窗口中；在所述第二多层子板的第二面上设置第二导电块；在所述第二多层子板上形成第二绝缘层，其中，所述第二绝缘层的与所述第二导电块对应的位置上具有第二窗口，使得所述第二导电块穿过所述第二窗口；将所述第一多层子板通过所述第一面放置于所述第二多层子板的第二面上并压合，以使所述第二导电块和所述第一导电块电性连接。

优选地，在所述压合之前，所述方法还包括：通过所述第一窗口，在所述第一导电块上覆盖一导电层，使得在压合所述第一多层子板和第二多层子板的过程中，所述第二导电块熔入到熔融状态的所述第一导电层中，实现所述第一导电块和所述第二导电块的电性连接。

优选地，在所述第一多层子板的第一面上设置第一导电块，具体为：在所述第一多层子板的第一面上设置盘状的第一导电块；在所述第二多层子板的第二面上设置第二导电块，具体为：在所述第二多层子板的第二面上设置锥形凸块或柱形凸块。

本发明有益效果如下：

本发明与现有技术相比，采用在相邻的两个多层板的相邻两个面上，一个设置第一导电块，另一个设置第二导电块，使得两个多层板上通过第一导电块和第二导电块电性连接，所以本发明的连接方式的连接可靠性更好，不容易发生连接失效的情况。