[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

中介板，其具有相对的第一表面与第二表面及连接该第一与第二表面的侧面，并具有连通该第一与第二表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，且该导电穿孔的第一端面外露于该第一表面；

半导体组件，其设于该中介板的第一表面上；以及

封装胶体，其嵌埋该中介板与半导体组件，且形成于该中介板的侧面上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板的第二表面与导电穿孔的第二端面外露于该封装胶体。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板的第二表面及该封装胶体表面与该导电穿孔的第二端面齐平。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件未接置该中介板的一侧外露于该封装胶体。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件未接置该中介板的一侧与该封装胶体表面齐平。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件与该导电穿孔的第一端面借由导电组件电性连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路重布结构，其形成于该中介板的第二表面上，且该线路重布结构电性连接该导电穿孔的第二端面。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路重布结构，其形成于该半导体组件与中介板的第一表面之间，且该线路重布结构电性连接该导电穿孔的第一端面。

9.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的基材，该基材中具有连通该第一表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，且该导电穿孔的第一端面外露于该第一表面；

切割该基材以形成多个中介板，各该中介板具有连接该第一与第二表面的侧面；

将各该中介板以其第二表面置放于一承载件上，且任二该中介板之间具有间距；

结合半导体组件于该中介板的第一表面上；

形成封装胶体于该承载件上，以令该封装胶体形成于该中介板的侧面上并包覆该些中介板与半导体组件；以及

移除该承载件，以使该中介板的第二表面外露于该封装胶体。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件与该导电穿孔的第一端面借由导电组件电性连接。

11.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该中介板的第二表面的部分材质，以外露该导电穿孔的第二端面。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该中介板的第二表面及该封装胶体表面与该导电穿孔的第二端面齐平。

13.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该封装胶体后，移除该封装胶体的部分材质以外露该半导体组件未接置该中介板的一侧。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件未接置该中介板的一侧与该封装胶体表面齐平。

15.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该承载件后，形成线路重布结构于该中介板的第二表面上，且该线路重布结构电性连接该导电穿孔的第二端面。

16.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括切割该基材之前，形成线路重布结构于该中介板的第一表面上，且该线路重布结构电性连接该导电穿孔的第一端面。

17.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该承载件后，进行切割工艺，以形成多个半导体封装件。