[发明专利]一种键合设备辅助工具及其方法有效
申请号: | 201210428564.6 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103794520A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 吴俊;刘晓明;魏元华;龚平;杨文波 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K37/00 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 王爱伟 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 辅助工具 及其 方法 | ||
【技术领域】
本发明是关于半导体封装领域,特别是关于半导体芯片的引线键合辅助工具。
【背景技术】
半导体芯片在封装过程中有一道工序是将晶片中的导电片与引线框通过金或铝的引线进行连接,这种通过引线连接的方式称为引线键合。通常这种引线键合设备会包括切刀和劈刀,因为半导体芯片的尺寸很小,在进行引线键合时,为将劈刀对准欲键合的导电部位,必须采用影像显示设备来放大显示切刀、劈刀以及导线槽的位置,通过观察影像设备中的切刀、劈刀以及导线槽的图像来调整切刀及劈刀的位置。
现有的键合设备,其影像显示设备通常是固定在引线键合设备上,并且包括可以旋转的显示屏。如图1所示,当不使用影像显示设备时,影像设备的显示屏11收在键合设备内侧,如图2所示,当使用影像显示设备时,将影像显示设备的显示屏11旋转至键合设备的焊头12的下方。现有的这种键合机配套的辅助影像设备,需要固定在设备上,一套辅助影像设备只能够供一个焊头安装使用。而且价格昂贵,多台设备配套使用成本较高。
而且,现有的这种键合机辅助影像设备,影像系统的标准位置,制作的图像需要人员去根据调准好的切刀和导线槽位置,手动画轮廓线,工作量大且制作的效果一致性差,标准位置的确定主要依赖于第一次安装并在软件刻画轮廓的人的技术水平。安装者水平不一,制作者也难以保证画图的一致性。
另外,现有的键合设备所用到的劈刀、切刀和导线槽以及相关安装工具等,不便于员工携带。
因此有必要对现有的键合设备进行改进,以克服现有技术的前述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能够提高使用效率、便于整理工具而且影像调整一致的键合设备辅助工具。
本发明的另一目的在于提供一种键合设备的键合方法。
为达成前述目的,本发明一种键合设备辅助工具,其包括推车及放置在推车上的电子设备和无线摄像头,其中所述推车是可以移动的,所述电子设备包括显示屏以及安装于电子设备内的影像显示软件,所述电子设备内安装有与无线摄像头对应的无线收发装置,通过无线收发装置,电子设备与无线摄像头相互无线传输数据,接收无线摄像头采集的图像通过影像显示软件在显示屏上显示无线摄像头采集的图像。
根据本发明的一个实施例,所述推车包括矩形柜式车体,在车体的底部设置有滚轮,在车体的一侧设置有可以便于推拉车体的把手。
根据本发明的一个实施例,在车体内设置有多个抽屉。
根据本发明的一个实施例,在矩形柜式车体的上表面设置有一个放置所述无线摄像头的开槽。
为达成本发明的另一目的,本发明一种半导体芯片的键合方法,其采用前述的键合设备辅助工具,其包括:
将无线摄像头安装于键合设备上;
打开电子设备内的影像显示软件,在影像显示软件中预先设定欲键合芯片的劈刀的外形轮廓标准线,以及切刀和导线槽的标准基准点;
无线摄像头采集键合设备的切刀、劈刀及导线槽的影像并传送给电子设备;
调节劈刀、切刀以及导线槽的位置,使得劈刀在电子设备的影像显示软件中的影像轮廓与劈刀的外形轮廓标准线重合,切刀以及导线槽在电子设备的影像显示软件中的影像控制点与标准基点重合;
进行键合操作。
根据本发明的一个实施例,所述电子设备的影像显示软件内切刀和导线槽的标准基准点是根据劈刀的外形轮廓标准线以及切刀、导线槽的标准状态计算得来。
与现有的键合设备每台设备都必须配置一台影像设备相比,本发明的键合辅助工具可以方便移动,可以供多台设备轮流使用,增加了整套影像设备的利用率,降低了整套的投资成本。而本发明的影像的标准位置是在电子设备的影像显示软件内根据标准状态计算预先确定的,规范了每一台同一种设备安装的一致性。而各种键合工具暂时不用时可以放置到辅助工具推车的平台上,使用完的时候可以放置到推车的抽屉内,便于携带和整理。
【附图说明】
图1A是现有的键合设备的影像设备未使用时的状态示意图。
图1B是现有的键合设备的影像设备使用时的状态示意图。
图2是本发明的键合辅助工具的立体示意图。
图3是使用本发明的键合辅助工具的电子设备中设定切刀、劈刀以及导线槽标准位置的示意图。
图4是根据本发明的键合辅助工具的电子设备接收到的影像调节切刀、劈刀以及导线槽位置的示意图。
【具体实施方式】。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造