[发明专利]电子部件与电子装置

权利要求书

1.一种电子部件，包括要被焊接到不同电子部件的连接端子，其中所述连接端子的表面覆盖有由AgSn合金制成的保护层。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述AgSn合金为Ag₃Sn。

3.根据权利要求1与2中任一项所述的电子部件，其中所述保护层中的Ag含量大于等于10wt％并且小于等于95wt％。

4.一种电子装置，包括：

电子部件；

电路板，所述电子部件安装在所述电路板上；以及

焊料，所述焊料将所述电子部件的连接端子接合到所述电路板的连接端子，其中

所述电子部件的所述连接端子与所述电路板的所述连接端子中的至少一个的表面覆盖有由AgSn合金制成的保护层。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述焊料为Ag与Sn的合金。

6.根据权利要求4与5中任一项所述的电子装置，其中所述AgSn合金为Ag₃Sn。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的电子装置，其中在所述电子部件的所述连接端子与所述电路板的所述连接端子之间流动的电流具有大于等于10⁴A/cm²的电流密度。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的电子装置，其中所述保护层仅提供在所述电子部件的所述连接端子与所述电路板的所述连接端子中低电势侧上的所述连接端子上。