[发明专利]一种大功率LED器件及其制造方法

权利要求书

1.一种大功率LED器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）选择金属片作为基板；

2）在基板上通过腐蚀或冲切工艺形成至少一个LED器件用支架单元，LED器件用支架单元中形成有LED芯片安放部、电极部以及将LED芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述连接槽分别沿其高度方向及长度方向贯穿LED器件用支架单元中的基板，所述连接槽中靠近基板上表面位置处的宽度小于远离基板上表面位置处的宽度；

3）在LED器件用支架单元中基板的上表面的功能区域镀金属层，所述功能区域为形成LED器件后基板上被透镜覆盖的区域；

4）在基板背面贴高温密封胶并进行过塑；

5）在LED芯片安放部上安放LED芯片，将LED芯片与电极部电性连接；

6）将基板放入透镜模具内用封装胶体进行一次透镜成型，部分封装胶体在各LED器件用支架单元的基板上表面的功能区域形成透镜、部分封装胶体填充到连接槽中形成连接胶层。

2.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，在功能区域镀金属层完成后，对基板上除功能区域外的非功能区域进行粗化处理，形成凹凸不平的结构，部分封装胶体在非功能区域上形成边缘封装胶层，所述透镜与边缘封装胶层、连接胶层为一体结构。

3.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，在对功能区域镀金属层前，先对基板上除功能区域外的非功能区域进行掩膜。

4.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，所述基板的厚度为0.2mm～0.4mm。

5.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，在步骤5）之后、步骤6）之前还设有对LED器件用支架单元进行荧光胶喷涂的步骤。

6.根据权利要求5所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，对LED器件用支架单元进行荧光胶喷涂的步骤具体为：将基板放入喷涂磁性载具的磁性主体的盛放槽中，然后将喷涂磁性载具的金属网罩罩在磁性主体上，从金属网罩上的喷涂孔向与该喷涂孔对应的LED器件用支架单元喷涂荧光胶，然后进行硬化处理。

7.根据权利要求6所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，所述磁性主体上的盛放槽的深度小于或等于基板的厚度。

8.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，步骤2）中，在所述基板上形成两个以上通过金属条连接的LED器件用支架单元。

9.根据权利要求8所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，所述金属条的宽度为0.5mm以下。

10.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，步骤2）中形成的LED器件用支架单元上还设有贯穿基板的极性标识通孔和芯片安放标识通孔。

11.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，步骤6）中，在基板上形成透镜后再进行烘烤，待封装胶体完全硬化后，去除基板背部的高温密封胶。

12.根据权利要求1所述的大功率LED器件的制造方法，其特征在于，步骤6）中，基板在透镜模具中一次透镜成型具体为：将基板放入透镜模具后，对透镜模具内部进行真空处理，使基板固定在透镜模具的上模底部，在下模的与基板上各LED器件用支架单元的芯片安放部一一对应的模腔内注入封装胶体，而后将透镜模具的上模、下模合模。

13.一种大功率LED器件，其特征在于，由权利要求1~12的制造方法制成。