[发明专利]一种大功率LED器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大功率LED器件，尤其涉及一种一次塑封成型的新型大功率LED器件及其制造方法。

背景技术

近年来，随着LED技术的发展，路灯、筒灯、射灯等LED灯具逐渐被消费市场所接受。功率发光二极管（功率LED）以高亮度、高功率深受市场欢迎。常规功率LED用的支架有两种：PLCC型（英文为plastic leaded chip carrier，即塑封带引线片式载体）和陶瓷基板。如图1所示为现有技术中的PLCC型支架结构示意图，可以看出，PLCC型支架的结构为：具有反射腔结构的塑料外壳01包裹金属引线框架02，该金属引线框架02带有承载LED芯片04的芯片承载部03与电极用的引脚05；该芯片承载部03与正负电极之一成一体结构。

另一种常规功率LED用的支架是陶瓷基板，其典型封装结构如图2所示：承载LED芯片的基板06与置于该基板06上的反射腔07均采用陶瓷材料；对于大功率LED器件情况，基板06的芯片安放处还具有至少一个的通孔08，通孔08内填充导热材料，增强散热效果，满足大功率LED器件的散热要求。由于陶瓷基板具有良好的绝缘性和散热性，所以该类基板广泛应用在大功率LED领域，与PLCC型支架一并占据整个大功率LED市场。

尽管如此，PLCC型支架与陶瓷基板均存在一些缺点。就PLCC型支架而言，特别是功率LED用的PLCC型支架，需要结合装配热沉进行散热，由于加入了热沉，需要制备沉孔和装配热沉，支架制作复杂，导致支架封装工艺也繁琐。同时，PLCC型的大功率LED体积大，其封装结构不能应用于回流焊接工艺，不适合全自动批量化的测试与编带工艺，也不利于下游产品的批量化焊接安装，尤其不适用于后续的LED产品制造的表面贴装工艺。可见现有的PLCC型支架的结构复杂，使得其制造工艺相对复杂，产品的加工成本也相对较高，而且产品的后续加工工艺受限，增加了后续LED产品的生产成本和降低了生产效率，并相应限制了PLCC型支架功率LED的应用范围。虽然陶瓷基板能克服PLCC型支架的主要缺点，但是陶瓷基板的一个普遍问题是制造工艺难度大，成本高和材质脆。这也是目前限制陶瓷基板不能完全取代PLCC型支架的关键因素。

由此可见，开发出一种结构简单，制作过程简单，器件气密性好，散热性好的的大功率LED器件，是本领域目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种大功率LED器件的制造方法，制作过程简单，得到的LED器件结构简单、气密性及散热性好。基于此，本发明还提供由前述方法制得的大功率LED器件。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

一种大功率LED器件的制造方法，包括如下步骤：

1）选择金属片作为基板；

2）在基板上通过腐蚀或冲切工艺形成至少一个LED器件用支架单元，LED器件用支架单元中形成有LED芯片安放部、电极部以及将LED芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述连接槽分别沿其高度方向及长度方向贯穿LED器件用支架单元中的基板，所述连接槽中靠近基板上表面位置处的宽度小于远离基板上表面位置处的宽度；

3）在LED器件用支架单元中基板的上表面的功能区域镀金属层，所述功能区域为形成LED器件后基板上被透镜覆盖的区域；

4）在基板背面贴高温密封胶并进行过塑；

5）在LED芯片安放部上安放LED芯片，将LED芯片与电极部电性连接；

6）将基板放入透镜模具内用封装胶体进行一次透镜成型，部分封装胶体在各LED器件用支架单元的基板上表面的功能区域形成透镜、部分封装胶体填充到连接槽中形成连接胶层。

优选地，在功能区域镀金属层完成后，对基板上除功能区域外的非功能区域进行粗化处理，形成凹凸不平的结构，部分封装胶体在非功能区域上形成边缘封装胶层，所述透镜与边缘封装胶层、连接胶层为一体结构。

优选地，在对功能区域镀金属层前，先对基板上除功能区域外的非功能区域进行掩膜。

优选地，所述基板的厚度为0.2mm～0.4mm。

优选地，在步骤5）之后、步骤6）之前还设有对LED器件用支架单元进行荧光胶喷涂的步骤。

优选地，对LED器件用支架单元进行荧光胶喷涂的步骤具体为：将基板放入喷涂磁性载具的磁性主体的盛放槽中，然后将喷涂磁性载具的金属网罩罩在磁性主体上，从金属网罩上的喷涂孔向与该喷涂孔对应的LED器件用支架单元喷涂荧光胶，然后进行硬化处理。

优选地，所述磁性主体上的盛放槽的深度小于或等于基板的厚度。