[发明专利]一种LED芯片COB封装方法无效
| 申请号： | 201210430661.9 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103794709A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王姵淇;孙明;庄文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 cob 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片COB封装方法，主要包括点胶、固晶、打线、封胶，其特征在于封胶中的主要物质包括硅胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯、荧光粉。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于聚对苯二甲酸乙二醇酯的粒径小于20μm。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于聚对苯二甲酸乙二醇酯的粒径小于5μm。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于封胶包含含荧光粉层及不含荧光粉层，不含荧光粉层中包含硅胶与聚对苯二甲酸乙二醇酯。
5.根据权利要求4所述方法，其特征在于不含荧光粉层中硅胶为AB胶，其与聚对苯二甲酸乙二醇酯的质量比为400:1-10。
6.根据权利要求5所述方法，其特征在于不含荧光粉层中硅胶为AB胶，其与聚对苯二甲酸乙二醇酯的质量比为400:3-5。
7.根据权利要求4所述方法，其特征在于不含荧光粉层作为封胶第一层，直接与芯片接触。
8.根据权利要求7所述方法，其特征在于封胶第一层的厚度为0.2-0.4mm。
9.根据权利要求7所述方法，其特征在于封胶第一层的厚度为0.3mm。
10.根据权利要求4所述方法，其特征在于含荧光粉层中包含硅胶与荧光粉。
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