[发明专利]带有具有柔顺销组件的互连器的压力传感器

权利要求书

1. 一种销和电路板组件，包括：

具有用于传送电流的至少三个销的销组件，每个销包括第一端部和第二端部，所述销的所有第一端部设置在共同平面上，所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移，每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数；和

印刷电路板（PCB），包括以大致360/N的角度隔开设置的至少三个销孔，每个销孔以压配合的设置接收相关销的第二端部。

2. 根据权利要求1所述的组件，其中，提供三个销。

3. 根据权利要求1所述的组件，与设置在压力传感器的燃料端口的端部上的压力感测元件形成的组合装置，所述燃料端口的端部设置在PCB中的开口中。

4. 根据权利要求3所述的组合装置，其中，所述组合装置还包括安装在PCB上的专用集成电路（ASIC），其中，压力感测元件通过焊线连接到ASIC。

5. 根据权利要求3所述的组合装置，其中，所述组合装置还包括安装在PCB上的专用集成电路（ASIC），其中，压力感测元件通过焊线连接到PCB，且所述PCB通过焊线连接到ASIC。

6. 根据权利要求3所述的组合装置，还包括围绕每个销的至少一部分模制的电连接器。

7. 一种压力传感器，包括：

用于传送电流的至少三个销，每个销包括第一端部和第二端部，所述销的所有第一端部设置在共同平面上，所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移，每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数；

印刷电路板（PCB），包括以大致360/N的角度隔开设置的至少三个销孔，每个销孔以压配合的设置接收相关销的第二端部；

安装在PCB上的专用集成电路（ASIC）；

燃料端口，所述燃料端口具有设置在PCB的开口中的端部；以及

安装在燃料端口的端部上的压力感测元件。

8. 根据权利要求7所述的传感器，其中，提供三个销。

9. 根据权利要求7所述的传感器，还包括将感测元件连接到ASIC的焊线。

10. 根据权利要求7所述的传感器，还包括：将感测元件连接到PCB的焊线以及将PCB连接到ASIC的独立焊线。

11. 根据权利要求7所述的传感器，还包括围绕每个销的至少一部分模制的电连接器。

12. 一种减少设置在高压力传感器的压力感测元件和专用集成电路（ASIC）之间的焊线上的振动的方法，所述方法包括以下步骤：

提供用于传送电流的多个销，每个销包括第一端部和第二端部，所述销的所有第一端部设置在共同平面上，所述销中的至少一些的第二端部设置在所述共同平面上，而所述销中的至少另一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移；

提供包括销孔的印刷电路板（PCB），每个销孔设置用于接收相关销的第二端部，所述销孔和相关销的第二端部定向成使得将销的第二端部插入到销孔中的力大致均匀地施加在PCB上；以及

将销的第二端部压配合到PCB的销孔中，从而在PCB上施加均匀的力，从而在将销组装到PCB期间基本上不发生PCB的倾斜。

13. 根据权利要求12所述的方法，其中，提供销孔和销的第二端部的步骤包括将销孔和销的第二端部两者均以大致360/N的角度隔开设置，其中，N是销的数量。

14. 根据权利要求12所述的方法，其中，N是3。

15. 根据权利要求12所述的方法，还包括：

在电路板上提供专用集成电路（ASIC）；

在燃料端口的端部上提供压力感测元件；以及

通过焊线将压力感测元件连接到ASIC。