[发明专利]带有具有柔顺销组件的互连器的压力传感器

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是于2011年11月03日提交的题为“Pressure Sensor with Interconnector Having a Compliant Pin Assembly”的美国临时申请序列号61/555,135的非临时申请且要求其优先权，上述申请的公开内容在此作为参考引入。

技术领域

本发明涉及用于机动车应用的高压力传感器，且更具体地涉及具有柔顺销互连件和组件以减少焊线上的振动的汽油或柴油直接喷射传感器。

背景技术

参考图1和2，总体上以10示出了常规高压力传感器。图2是图1的壳体12的放大截面图。因而，壳体12容纳金属燃料端口14的一部分。压力感测元件16安装在端口14的端部上。感测元件16通过焊线20连接到专用集成电路（ASIC）18。ASIC 18通过焊线21连接到印刷电路板（PCB）22上的焊垫31。ASIC 18安装在粘附到垫圈23的PCB 22上。柔顺销24（通常是不设置在单个平面上的三个销24）喷射模制到连接器26中以将输入电压、接地和输出电压提供给PCB 22。

图3是壳体12的俯视图，示出了销24准备插入PCB 22的销孔28中。参考图4，图4是与PCB 22联接的销24的侧视图，由于销孔28和因而插入到其中的销24位于PCB 22的同一侧上，因而在组装期间销24可能倾斜。图5示出了在销24插入期间PCB 22上的组装力。由于粘结剂30的模量低，因而当粘结剂30的一侧处于拉力下且其另一侧处于压缩力下时，PCB 22倾斜。

此外，参考图4和6，来自于缆线（未示出）的部分和连接器26的传递给销24的振动力也可以使得PCB 22上下倾斜。如图7所示，在常规传感器10中，感测元件16经由第一结合材料或玻璃粉32安装到端口14，ASIC 18通过第二结合材料或粘结剂34安装到PCB 22。端口14设置在PCB 22的开口33中。来自于与连接器26联接的缆线的振动力F可以引起端口14和PCB 22之间的大相对位移。因而，振动可能引起粘结剂34和ASIC 18随着PCB 22一起上下移动，而玻璃粉32和感测元件16保持较固定。这种相对移动可引起焊线20在其任一端部处破裂。

因而，在高压力传感器中需要减少PCB上的组装和振动位移且因而使得ASIC和压力感测元件之间的焊线连接更稳固。

发明内容

本发明的目的是实现上文提到的需要。根据本发明的原理，该目的通过一种销和电路板组件实现，所述销和电路板组件包括具有用于传送电流的至少三个销的销组件。每个销包括实心第一端部和配置用于压配合到印刷电路板（PCB）中的第二端部。所述销的所有第一端部设置在共同平面上。所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数。印刷电路板包括以大致360/N的角度隔开设置的至少三个销孔。每个销孔以压配合的设置接收相关销的第二端部。所述组件避免在插入销时PCB的倾斜。

根据实施例的另一方面，一种高压力传感器包括：如上所述的销和电路板组件，连同安装在PCB上的专用集成电路（ASIC）；燃料端口，所述燃料端口具有设置在PCB的开口中的端部；安装在燃料端口的端部上的压力感测元件；以及将感测元件连接到ASIC的焊线。

根据实施例的又一方面，提供一种减少设置在高压力传感器的压力感测元件和专用集成电路（ASIC）之间的焊线上的振动的方法。所述方法提供用于传送电流的多个销。每个销包括第一端部和第二端部。所述销的所有第一端部设置在共同平面上。所述销中的至少一些的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中的至少另一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。印刷电路板（PCB）被提供且包括销孔。每个销孔设置用于接收相关销的第二端部。所述方法确保销孔和相关销的第二端部定向成使得将销的第二端部插入到销孔中的力大致均匀地施加在PCB上。销的第二端部压配合到PCB的销孔中，从而在PCB上施加均匀的力，从而在将销组装到PCB期间基本上不发生PCB的倾斜。

本发明的其它目的、特征和特性以及操作方法及相关结构元件的功能、制造的部件和经济性的组合将在考虑以下详细描述和所附权利要求参考附图后更清楚，其全部形成该说明书的一部分。

附图说明