[发明专利]磁性传感器装置有效
申请号: | 201210432410.4 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN103090890A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | K.埃利安 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12;G01R33/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;李浩 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 传感器 装置 | ||
1.一种磁性传感器装置,包括:
被配置为产生偏置磁场的磁体;
多根电线;和
被联结到所述多根电线中的第一电线的端面的磁性传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其中所述磁体由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。
3.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,进一步包括封装所述磁性传感器芯片的封装材料。
4.根据权利要求3所述的磁性传感器装置,其中所述封装材料还覆盖所述电线的端面。
5.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其中所述第一电线的所述端面垂直于所述第一电线的邻近于所述端面的一个部分的纵向轴线定向。
6.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其中所述磁性传感器芯片的主平面垂直于所述第一电线的邻近于所述端面的一个部分的纵向轴线定向。
7.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其中所述第一电线包括被形成为提供包括至少沿着一个方向比所述第一电线的任何其它部分的截面面积更大的表面面积的端面的端部。
8.根据权利要求7所述的磁性传感器装置,其中通过锻造和/或弯曲来形成所述端部。
9.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,其中所述电线沿着在所述磁体内的相应线段被绝缘层覆盖。
10.根据权利要求1所述的磁性传感器装置,进一步包括一个或者多个电容器,每一个电容器分别被连接在两根电线之间或者被连接在所述磁性传感器芯片和一根电线之间。
11.一种磁性传感器装置,包括:
多根电线;
永久磁体;和
被置放在所述多根电线中的第一电线的端面上的磁性传感器芯片。
12.根据权利要求11所述的磁性传感器装置,其中所述电线通过所述永久磁体延伸。
13.根据权利要求11所述的磁性传感器装置,其中所述磁性传感器芯片的平面垂直于所述第一电线的邻近于所述端面的一个部分定向。
14.根据权利要求11所述的磁性传感器装置,其中所述磁体由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。
15.一种磁性传感器装置,包括:
包括引线脚的引线框架;
被联结到第一引线脚的端面的磁性传感器芯片;和
被配置为产生偏置磁场的磁体。
16.根据权利要求15所述的磁性传感器装置,其中所述引线脚通过所述磁体延伸。
17.根据权利要求15所述的磁性传感器装置,进一步包括封装所述磁性传感器芯片的封装材料。
18.根据权利要求17所述的磁性传感器装置,其中所述封装材料还覆盖除了所述第一引线脚之外的所述引线脚的端面。
19.根据权利要求15所述的磁性传感器装置,其中所述磁体由聚合物和磁性颗粒的材料成分构成。
20.一种用于制造磁性传感器装置的方法,所述方法包括:
提供多根电线;
提供磁体从而所述电线通过所述磁体延伸;和
将传感器芯片联结到所述多根电线中的第一电线的端面。
21.根据权利要求20所述的方法,其中提供所述磁体包括在所述电线上或者围绕所述电线联结聚合物和磁性或者可磁化颗粒的材料成分。
22.根据权利要求20所述的方法,进一步包括利用封装材料来封装所述磁性传感器芯片。
23.一种用于制造磁性传感器装置的方法,所述方法包括:
提供包括多个引线脚的引线框架;
在所述引线脚上或者围绕所述引线脚模制聚合物和磁性或者可磁化颗粒的材料成分从而所述引线脚通过模制的聚合物基材料延伸;和
将传感器芯片置放到所述多个引线脚中的第一引线脚的端面。
24.根据权利要求23所述的方法,进一步包括利用封装材料来封装所述传感器芯片。
25.根据权利要求24所述的方法,其中封装所述传感器芯片包括利用所述封装材料来覆盖除了所述第一引线脚之外的所述引线脚的端面。
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