[发明专利]集成电子模块元器件表面贴装工艺

权利要求书

1.集成电子模块元器件表面贴装工艺，其特征在于包括如下步骤：

a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按如下规则排序：

1)先按电子元器件体积大小进行排序，小的排序在前，大的排序在后；

2)同体积大小的电子元器件按贴装难易程度进行二次排序，易贴的排序在前，难贴的排序在后；

3)同一种元器件顺序排序；

b)将上述完成排序的所有电子元器件以3-7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；

c)在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；

d)根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。

2.根据权利要求1所述的集成电子模块元器件表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤b)中的标识符为颜色，或符号，或颜色与符号的结合。