[发明专利]集成电子模块元器件表面贴装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是一种应用于集成电子模块元器件的表面贴装工艺。

背景技术

对于小批量的集成电子产品，一个模块常常会有几十张安装板或者是安装板少元器件数量多等情况，在产品研发、试制阶段，产量很小，通常仅依靠简单的SMT生产设备：手动丝印台、手动贴片线体、回流焊机。印制电路板在贴装生产时，就利用简易钢网丝印焊膏，工人根据设计的电装图、装配明细逐一将元器件手工贴到印制板上。通过回流炉进行焊接。这对于元器件数量少于50个以下的印制电路板来说问题不大，元器件容易找到贴装位置，但对元器件较多，特别是几百上千的元器件就十分困难了，当一块板子贴完，焊膏中的助焊剂已经挥发干，时间也耽误了，工人的眼睛也十分疲劳，甚至会贴错位置，贴错型号等。如果全部产品外协机器贴装，则增加特别制作的钢网，而且外协加工的费用极高。 

 

发明内容

本发明旨在解决现有小批量的集成电子产品模块元器件表面贴装存在效率低、准确率差等技术问题，以提供具有效率高、准确率高等优点的集成电子模块元器件表面贴装工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，包括如下步骤：

a)      将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按如下规则排序：

1）        先按电子元器件体积大小进行排序，小的排序在前，大的排序在后；

2）        同体积大小的电子元器件按贴装难易程度进行二次排序，易贴的排序在前，难贴的排序在后；

3）        同一种元器件顺序排序；

b)      将上述完成排序的所有电子元器件以3-7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；

c)      在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；

d)      根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。

本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，其中所述步骤b)中的标识符为颜色，或符号，或颜色与符号的结合。

 

本发明集成电子模块元器件表面贴装工艺的有益效果：

1.    提高表面贴装工作效率；

2.    提高表面贴装准确率，有效保证产品质量。

 

具体实施方式

本发明详细结构、应用原理、作用与功效，，通过如下实施方式予以说明。

本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，包括如下步骤：

a)      将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按如下规则排序：

1）        先按电子元器件体积大小进行排序，小的排序在前，大的排序在后，则先贴小形chip元件，后贴高大器件；

2）        同体积大小的电子元器件按贴装难易程度进行二次排序，易贴的排序在前，难贴的排序在后；

3）        同一种元器件顺序排序；

b)      将上述完成排序的所有电子元器件以3-7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；

c)      在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；最简单的方法是将电装图拷贝到电脑“程序/附件/画图(BMP)”文件中完成，也可用其它绘图软件完成，元器件位置的查找可通过PCB设计文件查找，不需要通过肉眼在电装图上查找。

d)      根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。

其中步骤b)中的标识符为颜色，或符号，或颜色与符号的结合。如元器件少、PCB小的表贴产品可使用颜色作为标识符；如元器件多、PCB大表贴产品则可使用符号，或颜色与符号的结合作为标识符。

经试验验证，使用本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，工人贴装的速度可提高三分之二，正确率提高到99.8％。

综上所述，所本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺具有可大幅提高贴装速度和正确率等诸多优点。