[发明专利]轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210435451.9 申请日: 2012-11-05
公开(公告)号: CN103255310A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 伊藤保之 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09;B21B1/40
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 轧制 铜箔 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种轧制铜箔,其特征在于,是用于柔性印刷布线板的轧制铜箔,其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe),在规定温度实施过热轧工序,由下式定义的规定值TN为9.8以上,(200)面的面积比为20%以上,并且厚度为5μm以上50μm以下,

TN=-98[O]+1840[S]+2005[Ag]-824[Fe]+0.012Tr

其中,[E]为所述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%),Tr为所述热轧工序中的温度(℃)。

2.根据权利要求1所述的轧制铜箔,其特征在于,

所述氧的浓度[O]为0.0001质量%以上0.1质量%以下,

所述硫的浓度[S]为0.0001质量%以上0.01质量%以下,

所述银的浓度[Ag]为0.0001质量%以上0.01质量%以下,

所述铁的浓度[Fe]为0.0001质量%以上0.003质量%以下,

所述热轧工序中的温度Tr为700℃以上1000℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔,其特征在于,所含有的砷(As)、锑(Sb)、铋(Bi)、锡(Sn)、镍(Ni)、铅(Pb)、硅(Si)的合计浓度为0.02质量%以下。

4.根据权利要求1~3的任一项所述的轧制铜箔,其特征在于,实施过最终退火工序,所述最终退火工序后的加工度为80%以上且低于97%。

5.一种轧制铜箔的制造方法,其特征在于,是用于柔性印刷布线板的轧制铜箔的制造方法,其具有对含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe)的铜的铸锭在规定温度实施热轧的热轧工序以及最终退火工序,

控制上述的各元素的浓度和所述热轧工序中的温度而使由下式定义的规定值TN为9.8以上,并且通过所述最终退火工序后的加工度为80%以上且低于97%的加工,从而使该轧制铜箔的厚度为5μm以上50μm以下,

TN=-98[O]+1840[S]+2005[Ag]-824[Fe]+0.012Tr

其中,[E]为所述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%),Tr为所述热轧工序中的温度(℃)。

6.一种轧制铜箔,其特征在于,是用于柔性印刷布线板的轧制铜箔,其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe),(200)面的面积比为20%以上,抗拉强度为300N/mm2以上,并且厚度为5μm以上50μm以下。

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