[发明专利]轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及轧制铜箔以及轧制铜箔的制造方法，特别是涉及用于柔性印刷布线板的轧制铜箔以及轧制铜箔的制造方法。

背景技术

在柔性印刷布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)的领域中，将铜箔层压在由聚酰亚胺树脂膜等构成的绝缘性树脂基材上、或贴合在将聚酰亚胺前体涂布在其它铜箔上干燥固化而成的绝缘性树脂基材的表面，作为导体层使用。这样的具有铜箔的树脂基材被称为覆铜板，成为导体层的铜箔通过使用例如光刻法、蚀刻法等而被加工成规定的布线图案，从而制造柔性印刷布线板。

柔性印刷布线板中使用的铜箔使用弯曲特性优异的轧制铜箔的情况多。这是因为，柔性印刷布线板多数用于打印机的打印头部、硬盘内的驱动部、翻盖型便携电话的转轴部这样的反复弯曲的部件。

轧制铜箔可如下制造：将通过铸造而制造的铸锭(ingot)热轧后，反复进行冷轧工序和除去应变的退火工序，在最终退火工序后减薄至规定的厚度。然后，为了确保与树脂基材等的密合性，对轧制铜箔的表面实施例如粗化处理和防锈处理。

为了获得作为轧制铜箔的特征的高弯曲特性，在将例如上述那样制造的轧制铜箔与树脂基材贴合时进行加热，使结晶组织再结晶而软化。在轧制铜箔的制造时不进行软化是因为，在与树脂基材贴合时，有轧制铜箔变形、产生褶皱的可能性。因此，通过与树脂基材贴合时的加热而容易发生软化，在轧制铜箔中也多数使用将软化温度较低的韧铜(Tough-Pitch Copper)作为原材料的轧制铜箔(以下，也称为韧铜箔)。

另一方面，作为轧制铜箔的原材料，除了韧铜以外，还存在无氧铜、各种合金。它们与韧铜相比，软化温度高，有可能即使通过与树脂基材贴合时的加热也不会软化。因此，为了调整例如无氧铜的软化温度，提出了变更制造工序的条件(例如，专利文献1)、添加特殊的金属(例如，专利文献2)、调整微量的杂质的浓度(例如，专利文献3)这样的对策。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平01－212739号公报

专利文献2：日本特开昭59－159954号公报

专利文献3：日本特开2000－212660号公报

发明内容

发明要解决的课题

再结晶组织中存在立方体组织越多，则上述韧铜箔等轧制铜箔的弯曲特性越高。为了大量存在立方体组织，有例如在轧制铜箔的制造工序中提高最终退火工序后的加工度的方法。

然而，采用上述那样的方法制造的韧铜箔，由于通过轧制而蓄积的塑性应变的增大，因此软化温度显著降低，长期间时即使在室温保存也有时发生软化。该现象被称为常温软化。在韧铜箔中，依赖于例如30分钟的加热的半软化温度比较低，为120℃～150℃，这样的常温软化频繁地发生，有时使品质恶化。

具体而言，对于发生了常温软化的韧铜箔的结晶组织，在轧制组织中局部存在粗大的再结晶粒，处于所谓的混粒的状态。即，在韧铜箔的面内混合存在有强度高的部分与强度低的部分的状态。在这样的状态下，在与树脂基材的贴合中，易于产生褶皱，在随后的裁切(切割加工)中易于产生飞边。此外，由于常温软化而产生的再结晶粒不是立方体组织的情况也多，有时对弯曲特性也带来不良影响。

如果考虑制造后的运输、用户的保存期限，则作为常温软化的影响的定量性标准，优选为即使在例如30℃保存1年也会保持300N/mm²以上的抗拉强度。这与加速试验中的在100℃加热4小时后的抗拉强度相当。

另外，如上述的专利文献1～3那样，关于使用软化温度比韧铜高的无氧铜等，为了通过与树脂基材贴合时的加热而进行软化，从而谋求各种调整的方法，主要是由于成本方面的缺陷，因此全都没有采用。

本发明的目的是提供可抑制常温软化、保持能够通过再结晶而赋予高弯曲特性的状态、同时耐受长期保存的轧制铜箔以及轧制铜箔的制造方法。

用于解决课题的方法

根据本发明的第1方案，提供了一种轧制铜箔，是用于柔性印刷布线板的轧制铜箔，其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe)，在规定温度实施过热轧工序，由下式定义的规定值T_N为9.8以上，(200)面的面积比为20%以上，并且厚度为5μm以上50μm以下，

T_N＝－98［O］＋1840［S］＋2005［Ag］－824［Fe］＋0.012Tr

其中，［E］为所述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%)，Tr为所述热轧工序中的温度(℃)。