[发明专利]用于制作抗静电承载带的复合片材及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合片材及其加工方法，特别是涉及一种用于制作抗静电承载带的复合片材及其加工方法。

背景技术

用于包装的承载带，如包装IC等电子元器件的承载带，需具有一定的强度和韧性。随着电子元器件的精密化、小型化，电子包装材料也变得越来越窄，而目前市场上的片材的断裂延伸率只有85.0%左右，为防止在运输过程中承载带破损，需要增加其厚度来增加它的强度，致使承载带的成本高，降低了企业的效益。

同时，承载带需具有防止电子元器件在生产和运输过程中因受到静电而损坏或灰尘污染的能力。现有的用于制造抗静电透明承载带的片材是在单层片材中加入抗静电成份制成，其抗静电效果不持久。

现有的承载带，为了防止紫外线的照射，其透明度低，在运输和销售过程中不易清楚识别承载带内装有的电子原器件，影响对包装内物品的识别。

发明内容

本发明的目的是，针对现有技术中制作承载带的片材的延伸率低，使得承载带的承载能力低、需要加厚承载带防止承载带损坏，使得成本增加的不足，提供一种用于制作抗静电透明承载带的复合片材及其加工方法，他具有良好的延伸率和承载能力。

本发明的目的是通过下述技术方案实现的：

本发明的第一个目的是，提供一种用于制作抗静电承载带的复合片材，其由中间层、表层组成，所述的表层由抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层形成一体，所述的中间层由下列组份按质量百分比组成：GPPS树脂30%-53%、K树脂45%-68%、润滑剂2%-8%、0%-2%紫外线吸光剂、0%-4%光扩散剂；

进一步地，所述的中间层由下列组份按质量百分比组成：GPPS树脂37%-48%、K树脂47%-58%、润滑剂3%-5%、紫外线吸光剂0%-1%、2%-4%光扩散剂；

进一步地，所述的表层由下列组份按质量百分比组成，GPPS树脂30%-52%、K树脂45%-67%、润滑剂2%-10%、0%-3%紫外线吸光剂、1%-3%抗静电剂；

进一步地，所述的表层由下列组份按质量百分比组成，GPPS树脂40%-47%、K树脂50%-57%、润滑剂2%-5%、紫外线吸光剂0%-3%、抗静电剂1%-2%。

本发明的第二个目的是，提供一种用于制作抗静电承载带的复合片材的加工方法，包括如下步骤：

造粒：按权利要求1-4各项之一所述的比例，取中间层组份中的GPPS树脂、K树脂、润滑剂、紫外线吸光剂和表层各组份，中间层组份和表层组份分别进行造粒，得到粒径小于等于60微米的中间层原材料颗粒和表层原材料颗粒：

烘干：将所得到的中间层原材料颗粒和表层原材料颗粒分别入烘箱，分别在90±10C°温度下干燥60-90分钟；

片材挤出：将经干燥的中间层原材料颗粒及表层原材料颗粒分别置入输料筒，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层片材挤出机温度为195-250C°，表层片材挤出机温度为200-250C°，挤出厚度为0.2-0.5mm的片材；

进一步地，在所述的烘干步骤中，在所述的中间层原材料颗粒入所述烘箱前，按前述的比例，将中间层颗粒与光扩散剂、吸水剂搅拌均匀，而后再入烘箱进行烘干，所述吸水剂的用量为所述中间层组份的0-3%；

进一步地，在所述的造粒步骤中，采用双螺杆造粒机，主机的转速为30-35转/分，喂料转速为25-30转/分，熔体压力为4-6MPa；

进一步地，所述的挤出机的上、中、下三辊温度为50-65C°。

本发明的第三个目的是，提供一种用于制作抗静电承载带的复合片材，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层由前述方法共挤出复合制成；

进一步地，所述片材的透光率为82-87%，雾度为6-13%。

由于本发明的复合片材由上述组份按上述方法制成，其具有良好的机械性能，其断裂延伸率在93-130%间，比现有技术的延伸率提高了10-50%，极大地提高了承载带的承载能力；同时，其具有适合的透光率和雾度，使由采用本发明片材制作的承载带既可清楚地看到内装物品，又具有良好的防紫外线的能力。本发明的片材，其抗静电效果持久。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的描述：