[发明专利]恒温控制晶体振荡器及其制造方法无效
| 申请号： | 201210438939.7 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN102916672A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘朝胜 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马晓亚 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 恒温 控制 晶体振荡器 及其 制造 方法 | ||
1.一种恒温控制晶体振荡器，包括恒温槽、发热器件、印制电路板（PCB）和信号产生元件；
所述信号产生元件用于产生频率信号；
所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中；
所述印制电路板的一面形成有凹槽，所述信号产生元件安装于所述凹槽中，所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在与所述凹槽相对的另一面。
2.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，所述印制电路板在所述凹槽的底部具有贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。
3.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，所述印制电路板在所述凹槽的底部和凹槽四周具有贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。
4.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，所述凹槽深度大于所述信号产生元件的厚度。
5.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，所述凹槽深度小于等于所述信号产生元件的厚度。
6.根据权利要求1所述的恒温控制晶体振荡器，其特征在于，所述信号产生元件包括无源晶体谐振器或有源晶体振荡器。
7.一种恒温控制晶体振荡器的制造方法，包括：
在印制电路板的一面形成凹槽；
将恒温控制晶体振荡器的信号产生元件安装于所述凹槽中；
紧贴印制电路板与所述凹槽相对的另一面安装发热器件；
将带有发热器件和信号产生元件的印制电路板安装在恒温槽中。
8.根据权利要求7所述的恒温控制晶体振荡器的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述凹槽的底部形成贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。
9.根据权利要求7所述的恒温控制晶体振荡器的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述凹槽的底部和所述凹槽四周形成贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。
10.根据权利要求7所述的恒温控制晶体振荡器的制造方法，其特征在于，所述凹槽深度大于所述信号产生元件的厚度，或者，
所述凹槽深度小于等于所述信号产生元件的厚度。
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