[发明专利]恒温控制晶体振荡器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210438939.7 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN102916672A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 刘朝胜 申请(专利权)人: 广东大普通信技术有限公司
主分类号: H03H9/08 分类号: H03H9/08;H03H3/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 马晓亚
地址: 523808 广东省东莞市松山湖科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 恒温 控制 晶体振荡器 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及晶体振荡器技术,具体涉及一种恒温控制晶体振荡器及其制造方法。

背景技术

石英晶体振荡器是一种高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

恒温控制晶体振荡器(OCXO)是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器,它在老化率、温度稳定性、长期稳定度和短期稳定度方面的性能都非常优秀,因此,作为精密时频信号源被广泛应用在各个领域中。

如图1所示,目前的恒温控制晶体振荡器通常采用在印制电路板10(PCB)两面分别安装晶体谐振器20和发热器件30进行直接加热。这种控温方式控温精度差,当外界温度变化时,晶体谐振器20离发热源最远的部位容易受到外界温度变化的影响。

另一种控温方式如图2所示,在内印制电路板10上安装晶体谐振器20,安装有晶体谐振器20的内印制电路板10容置于金属导热腔体40,金属导热腔体40的外侧设置有发热器件30,外印制电路板50与发热器件30连接为其供电。这种方式通过金属导热腔体间接加热,但是由于增加了金属导热体和外印制电路板,导致器件体积和功耗都会大幅增加,成本和制造工艺复杂度也相应增加。

由此,亟需一种体积小,控温精度高的恒温控制晶体振荡器(OCXO)。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种恒温控制晶体振荡器及其制造方法,从而使得恒温控制晶体振荡器在保持体积较小的同时,实现提高控温精度。

本发明公开了一种恒温控制晶体振荡器,包括恒温槽、发热器件、印制电路板(PCB)和信号产生元件;

所述信号产生元件用于产生频率信号;

所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中;

所述印制电路板的一面形成有凹槽,所述信号产生元件安装于所述凹槽中,所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在与所述凹槽相对的另一面。

优选地,所述印制电路板在所述凹槽的底部具有贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。

优选地,所述印制电路板在所述凹槽的底部和凹槽四周具有贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。

优选地,所述凹槽深度大于所述信号产生元件的厚度。

优选地,所述凹槽深度小于等于所述信号产生元件的厚度。

优选地,所述信号产生元件包括无源晶体谐振器或有源晶体振荡器。

本发明还公开了一种恒温控制晶体振荡器的制造方法,包括:

在印制电路板的一面形成凹槽;

将恒温控制晶体振荡器的信号产生元件安装于所述凹槽中;

紧贴印制电路板与所述凹槽相对的另一面安装发热器件;

将带有发热器件和信号产生元件的印制电路板安装在恒温槽中。

优选地,所述方法还包括:

在所述凹槽的底部形成贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。

优选地,所述方法还包括:

在所述凹槽的底部和所述凹槽四周形成贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。

本发明通过在印制电路板中设置凹槽,将信号产生元件安装在所述凹槽中,一方面减小了发热器件和信号产生元件之间的电路板的厚度,增强了加热效果,另一方面由于信号产生元件部分或者全部被凹槽包围,使得其保温性能增加,外部温度变化对信号产生元件温度的影响降低,提高了晶体振荡电路的控温精度和稳定性。而且,由于设置凹槽,所述晶体振荡器的体积进一步减小,具有体积小、控温精度高的优点。

附图说明

图1是现有的恒温控制晶体振荡器的结构示意图;

图2是另一种现有的恒温控制晶体振荡器的结构示意图;

图3是本发明第一实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图;

图4是本发明第一实施例的恒温控制晶体振荡器的顶面示意图;

图5是本发明第二实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图;

图6是本发明第三实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图;

图7是本发明第三实施例的恒温控制晶体振荡器的顶面示意图;

图8是本发明第四实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图;

图9是本发明实施例的恒温控制晶体振荡器的制造方法的流程图。

具体实施方式

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