[发明专利]一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法有效
| 申请号： | 201210440460.7 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103056782A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李凤清;陈靖波;闫德海;姜绍西;夏爽 | 申请（专利权）人： | 沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B24C1/00 | 分类号： | B24C1/00 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人： | 李运萍 |
| 地址： | 110043 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磨粒流 加工 控制 叶片 气膜孔重熔层 去除 方法 | ||
1.一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法,其特征在于按照以下步骤进行：（1）首先将至少10个经电火花加工后直径为D的叶片气膜孔纵向解剖，并对解剖后的气膜孔壁进行金相检测，在金相图上得到每个气膜孔重熔层厚度最大值的平均数δ；
（2）选取五组，每组至少10个直径为D的叶片气膜孔，采用磨粒流设备，在6.5MPa的条件下，对每组叶片气膜孔进行磨削加工，在加工过程中，实时利用光面塞规对每一次磨削后的气膜孔孔径进行测量，控制第一组叶片气膜孔孔径为D+δ，第二组叶片气膜孔孔径为D+1.5δ，第三组叶片气膜孔孔径为D+2δ，第四组叶片气膜孔孔径为D+2.5δ，第五组叶片气膜孔孔径为D+3δ；
（3）将上述经磨粒流加工后的每组叶片气膜孔纵向解剖，对解剖后的经磨粒流加工的气膜孔壁进行金相检测，在金相图上观察每组气膜孔重熔层的厚度，并得到每组的气膜孔重熔层平均去除量d，将每组的d值与气膜孔重熔层厚度最大值平均数δ相比较，其中，D+δ和D+1.5δ组的重熔层平均去除量d＜2δ， D+2.5δ和D+3δ组的重熔层平均去除量d＞2δ，而D+2δ组的重熔层平均去除量d≈2δ，即确定当磨粒流加工控制加工后的叶片气膜孔为D+2δ时，重熔层的去除量最佳、效率最好；
（4）将进行批量加工的叶片气膜孔置于磨粒流设备中，在6.5MPa的条件下，对叶片气膜孔进行磨削加工，在加工过程中，实时利用光面塞规对每一次磨削后的气膜孔孔径进行测量，向加工中直径最先达到D+2δ的气膜孔中塞入弯成U型的钢丝，直至所有待加工的气膜孔孔径均达到D+2δ，停止磨粒流加工，气膜孔内的重熔层全部去除。
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