[发明专利]一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法有效

专利信息
申请号: 201210440460.7 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103056782A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 李凤清;陈靖波;闫德海;姜绍西;夏爽 申请(专利权)人: 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司
主分类号: B24C1/00 分类号: B24C1/00
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 李运萍
地址: 110043 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 磨粒流 加工 控制 叶片 气膜孔重熔层 去除 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于叶片加工技术领域,具体涉及一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法。

背景技术

发动机的涡轮叶片是发动机能够实现热力循环的关键零件,在发动机工作过程中,随着涡轮前温度的不断提高,以及受发动机燃烧室温度场不均、涡轮叶片材料自身抗高温能力的限制,叶片自身的冷却是解决耐高温问题的关键。目前改善叶片自身冷却性能的方法是在叶片的叶身一侧加工若干个冷却气膜孔,以实现气膜冷却,降低叶片温度,因此,涡轮叶片冷却气膜孔的加工质量严重影响了发动机的可靠性。目前,批量加工涡轮叶片气膜孔的方法多是采用电火花加工,利用放电时局部瞬间产生的高温把金属蚀除下来,在叶片上形成熔融的直径在0.3-0.6mm之间的气膜孔,但是这种方法存在的问题是气膜孔孔壁表面上的合金熔融后再经冷却,会形成一层不规则的渣晶粒,也就是常说的重熔层,由于重熔层的晶粒不规则,晶间间隙很大,会形成不易被肉眼所察觉的微裂纹,叶片的整体机械性能受此影响,很容易出现叶片疲劳断裂,导致发动机空中停车,带来巨大的安全隐患和经济损失。

针对上述问题,目前的解决方法有两种,一是通过电化学或电解方法将重熔层去除,,二是直接向气膜孔中加入特别配制的腐蚀液,腐蚀掉重熔层,但是由于气膜孔的直径只有0.3-0.6mm,重熔层也非常薄,对孔壁质量的检查也需要破坏性试验,致使叶片气膜孔重熔层的去除质量不可控,采用上述方法无法很好地控制重熔层去除量,反而会给晶界带来腐蚀隐患,过腐蚀会伤害到叶片本体,反而起到反作用。

现有技术中还可以采用磨粒流加工去除叶片气膜孔重熔层,其中去除量与加工时磨料磨损程度、磨料容量、工作压力、磨料型号、磨削次数、设备自然升温和环境温度有关,磨料的损耗程度影响磨削质量,因设备自然升温引起的磨料黏度下降,降低磨削力,影响磨削质量,叶片不同气膜孔承受的内压不同,同等条件下的磨削量也不同,现有的磨粒流加工方法通常会通过调节这些参数,不断平衡这些因素,以达到最佳的磨削量,但是这些因素通常是不可控的,对于不同的气膜孔,每次都要调节试验参数,费时费力。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题,本发明提供一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法,目的是首先通过确定重熔层的去除量,然后采用磨粒流加工机械方法去除气膜孔重熔层,保证叶片使用的可靠性。

实现本发明的技术方案按照以下步骤进行:

(1)首先将至少10个经电火花加工后直径为D的叶片气膜孔纵向解剖,并对解剖后的气膜孔壁进行金相检测,在金相图上得到气膜孔重熔层厚度最大值的平均数δ;

(2)选取五组,每组至少10个直径为D的叶片气膜孔,采用磨粒流设备,在6.5MPa的条件下,对每组叶片气膜孔进行磨削加工,在加工过程中,实时利用光面塞规对每一次磨削后的气膜孔孔径进行测量,控制第一组叶片气膜孔孔径为D+δ,第二组叶片气膜孔孔径为D+1.5δ,第三组叶片气膜孔孔径为D+2δ,第四组叶片气膜孔孔径为D+2.5δ,第五组叶片气膜孔孔径为D+3δ;

(3)将上述经磨粒流加工后的每组叶片气膜孔纵向解剖,对解剖后的经磨粒流加工的气膜孔壁进行金相检测,在金相图上观察每组气膜孔重熔层的厚度,并得到每组的气膜孔重熔层平均去除量d,将每组的d值与气膜孔重熔层厚度最大值平均数δ相比较,其中,D+δ和D+1.5δ组的重熔层平均去除量d<2δ, D+2.5δ和D+3δ组的重熔层平均去除量d>2δ,而D+2δ组的重熔层平均去除量d≈2δ,即确定当磨粒流加工控制加工后的叶片气膜孔为D+2δ时,重熔层的去除量最佳、效率最好;

(4)将进行批量加工的叶片气膜孔置于磨粒流设备中,在6.5MPa的条件下,对叶片气膜孔进行磨削加工,在加工过程中,实时利用光面塞规对每一次磨削后的气膜孔孔径进行测量,向加工中直径最先达到D+2δ的气膜孔中塞入弯成U型的钢丝,直至所有待加工的气膜孔孔径均达到D+2δ,停止磨粒流加工,气膜孔内的重熔层全部去除。

与现有技术相比,本发明的特点和有益效果是:

首先,本发明的技术方案是采用磨粒流机械方法去除重熔层,没有电化或化学方法去除重熔层带来的晶界腐蚀隐患,方法简单,无需增加清除和检测腐蚀的工序,保证了叶片的使用可靠性;

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