[发明专利]硅片加工处理系统及处理方法

权利要求书

1.一种硅片加工处理系统，包括工艺腔室、传输装置和控制系统；

传输装置包括片仓，大气机械手，真空机械手和真空锁；

其特征在于：

所述控制系统包括工艺任务设置模块，工艺参数读取模块，传输模块，其中：

所述工艺任务设置模块，用于根据所述传输装置中的片仓中料盒内待加工的每个硅片设定工艺任务，并设置对应于所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号；

所述工艺参数读取模块，用于从所述工艺腔室读取相应的工艺内容参数，并为所述工艺任务中的每个硅片选择对应的工艺内容参数;

所述传输模块，用于根据所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号和工艺内容参数为所述工艺任务中每个硅片设置由所述片仓传输到所述工艺腔室的传输路径，将所述每个硅片从片仓中传输到工艺腔室进行加工处理。

2.根据权利要求1所述的硅片加工处理系统，其特征在于：

所述传输模块包括路径设置子模块，第一排序子模块，第二排序子模块；

其中：

所述路径设置子模块，用于在为所述工艺任务中的每个硅片选择对应工艺内容参数后，建立所述工艺任务中每个硅片的序列位置号与工艺内容参数之间的对应关系，根据所述工艺任务中每个硅片的序列位置号和工艺内容参数为每项所述工艺任务中每个硅片设置由所述片仓传输到所述工艺腔室的传输路径；

所述第一排序子模块，用于在启动硅片的所述工艺任务后，读取所述工艺任务中的硅片的传输路径与序列位置号并进行排序作为第一传输序列，控制所述传输装置的大气机械手按第一传输序列传输所述工艺任务中的硅片；

所述第二排序子模块，用于根据每个所述真空锁中的每一硅片的工艺内容参数，计算出所述真空锁中每个所述硅片的工艺时间的长短，根据所述真空锁中每一硅片的工艺时间从短到长进行排列作为第二传输序列，控制所述传输装置的真空机械手按第二传输序列传输所述工艺任务中的硅片进入工艺腔室；

所述大气机械手，包括第一传输控制子模块，用于按照第一传输序列所对应的硅片的序列位置号，将所述硅片从所述传输装置的片仓内的硅片盒中逐一向空闲的所述传输装置的真空锁中传递；

所述真空机械手，包括第二传输控制子模块，用于按照第二传输序列所对应的硅片的序列位置号，将所述硅片从所述真空锁中向所述工艺腔室中传递；

所述工艺腔室，包括工艺参数存储子模块，用于存储预设的用于对硅片工艺加工的工艺内容参数。

3.根据权利要求2所述的硅片加工处理系统，其特征在于：

所述大气机械手，还包括第一序列接收模块，用于接收所述控制系统发送来的第一传输序列；

所述真空机械手，还包括第二序列接收模块，用于接收所述控制系统发送过来的第二传输序列。

4.根据权利要求2所述的硅片加工处理系统，其特征在于：

所述传输模块还包括第一选择处理子模块，第二选择处理子模块，其中：

所述第一选择处理子模块，用于所述真空机械手每次夹取所述硅片后，判断所述真空机械手所夹取的所述硅片的传输路径中预设的目标工艺腔室是一个还是多个；如果是一个，则控制所述真空机械手将其夹取的所述硅片放入所述目标工艺腔室内进行工艺加工，然后返回抓取下一个直至结束；如果是多个，则进入第二选择处理子模块继续；

所述第二选择处理子模块，用于判断所夹取的所述硅片的工艺顺序模式是串行执行，还是并行执行；如果是串行执行，则等待被占用的工艺腔室变成空闲状态后，控制所述真空机械手将其所夹取的所述硅片放入所述工艺腔室中；如果是并行执行，则控制所述真空机械手将所述硅片放入另一个空闲的所述工艺腔室中。

5.根据权利要求1至4任一项所述的硅片加工处理系统，其特征在于：

所述控制系统还包括定位校准控制模块，用于在所述硅片的位置在经过定位校准装置校准后，再由所述大气机械手按照所述第一传输序列将所述硅片逐一向每个所述空闲的真空锁中传递。