[发明专利]硅片加工处理系统及处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅片的工艺加工领域，尤其是涉及一种硅片加工处理系统及处理方法。

背景技术

在当前半导体设备制造中，硅片加工系统包括对硅片（wafer）进行工艺加工的工艺腔室，还包括用于存放硅片的片仓(loadport)，每个工艺任务（job）中的硅片先被放置在硅片盒（cassette）中，再将硅片盒置于片仓中；控制系统在根据工艺任务对硅片进行工艺加工过程中，需要将硅片从片仓传输到传输腔室内，进而再传输到工艺腔室中进行工艺加工，即通过硅片传输平台将硅片传输到工艺腔室中进行工艺加工。

现有的硅片传输平台，一般地，如图1所示,其中传输腔室包括：大气机械手(AtmRobot)、定位校准装置（也称校准仪，英文Aligner）、真空锁（Loadlock）和真空机械手(VacRobot)；控制系统控制大气机械手将硅片从真空锁中取出并放到校准仪上进行校准，校准后大气机械手从校准仪上将硅片取走放入到真空锁中，真空锁抽真空后将其阀门打开，真空机械手再从真空锁中将硅片取出来放到工艺腔室中；

传统工艺中，为了提高机械手的传输效率，需要在控制传输过程对硅片传输进行调度。一般地，现有技术是随机将硅片传入到工艺腔室中进行工艺加工。但当多个硅片向同一工艺腔室传送时，由于没有考虑哪个硅片优先进入工艺腔室进行工艺加工，导致有硅片长时间占用传输通道，从而降低了传输效率，并导致硅片工艺加工的工序繁琐，不够简便。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种硅片加工处理系统及处理方法，其提高了硅片加工的整体效率。

本发明的上述目的通过以下技术方案实现：

一种硅片加工处理系统，包括工艺腔室、传输装置和控制系统；

传输装置包括片仓，大气机械手、真空机械手和真空锁；

所述控制系统包括工艺任务设置模块，工艺参数读取模块，传输模块，其中：

所述工艺任务设置模块，用于根据所述传输装置中的片仓中每盒待加工的每个硅片设定工艺任务，并设置对应于所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号；

所述工艺参数读取模块，用于从所述工艺腔室读取相应的工艺内容参数，并为所述工艺任务中的每个硅片选择对应的工艺内容参数;

所述传输模块，用于根据所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号和工艺内容参数为所述工艺任务中每个硅片设置由所述片仓传输到所述工艺腔室的传输路径，将所述硅片从片仓中传输到工艺腔室进行加工处理。

较优地，作为一可实施例，所述传输模块包括路径设置子模块，第一排序子模块，第二排序子模块，第二传输子模块；

其中：

所述路径设置子模块，用于在为所述工艺任务中的每个硅片选择对应工艺内容参数后，建立所述工艺任务中每个硅片的序列位置号与工艺内容参数之间的对应关系，根据所述工艺任务中每个硅片的序列位置号和工艺内容参数为每项所述工艺任务中每个硅片设置由所述片仓传输到所述工艺腔室的传输路径；

所述第一排序子模块，用于在启动硅片的所述工艺任务后，读取所述工艺任务中的硅片的传输路径与序列位置号并进行排序作为第一传输序列，控制所述传输装置的大气机械手按第一传输序列传输所述工艺任务中的硅片；

所述第二排序子模块，用于根据每个所述真空锁中的每一硅片的工艺内容参数，计算出所述真空锁中每个所述硅片的工艺时间的长短，根据所述真空锁中每一硅片的工艺时间从短到长进行排列作为第二传输序列，控制所述传输装置的真空机械手按第二传输序列传输所述工艺任务中的硅片进入工艺腔室；

所述大气机械手，包括第一传输控制子模块，用于按照第一传输序列所对应的硅片的序列位置号，将所述硅片从所述传输装置的片仓内的硅片盒中逐一向空闲的所述传输装置的真空锁中传递；

所述真空机械手，包括第二传输控制子模块，用于按照第二传输序列所对应的硅片的序列位置号，将所述硅片从所述真空锁中向所述工艺腔室中传递；

所述工艺腔室，包括工艺参数存储子模块，用于存储预设的用于对硅片工艺加工的工艺内容参数。

较优地，作为一可实施例，所述大气机械手，还包括第一序列接收模块，用于接收所述控制系统发送来的第一传输序列；

所述真空机械手，还包括第二序列接收模块，用于接收所述控制系统发送过来的第二传输序列。

较优地，作为一可实施例，所述传输模块还包括第一选择处理子模块，第二选择处理子模块，其中：