[发明专利]层叠封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：

提供一个第一封装器件，所述第一封装器件包括一个第一电路载板及构装在该第一电路载板上的第一半导体芯片，所述第一电路载板开设有一个收容凹槽，所述第一电路载板还具有暴露出的多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与收容凹槽位于所述第一电路载板的同一侧，且多个第一焊盘围绕所述收容凹槽，每个第一焊盘的表面均形成有导电膏；

在所述第一封装器件的多个第一焊盘一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第二封装器件包括一个第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第二半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘及多个电性连接垫，所述多个第二焊盘与多个第一焊盘一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一焊盘上的的导电膏，所述多个电性连接垫与多个第二焊盘位于所述第二电路载板的同一侧，所述第二半导体芯片构装于所述多个电性连接垫上，且收容于所述收容凹槽内；以及

固化每个第一焊盘上的导电膏，使得每个第二焊盘通过固化的导电膏与与其相应的第一焊盘焊接为一体，从而使得第二封装器件焊接在所述第一电路载板的多个第一焊盘一侧，形成一个层叠封装结构。

2.如权利要求1所述的层叠封装结构的制作方法，其特征在于，该第一半导体芯片和所述多个第一焊盘位于所述第一电路载板的相对两侧，所述第一封装器件的形成方法包括步骤：

提供所述第一电路载板；

通过打线结合技术、表面贴装技术或者覆晶封装技术将所述第一半导体芯片构装于所述第一电路载板远离所述多个第一焊盘一侧；以及

采用印刷方法在每个第一焊盘的表面形成所述导电膏，以获得所述第一封装器件。

3.如权利要求2所述的层叠封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一电路载板为具有四层导电线路层的电路载板，所述第一电路载板的形成方法包括步骤：

提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括依次贴合的第一铜箔层、基底层及第二铜箔层，所述覆铜基板具有一个非产品区及一个包围并环绕所述非产品区的产品区；

将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层暴露出对应于所述非产品区的基底层一侧的材料，所述第二导电线路层暴露出对应于所述非产品区的基底层另一侧的材料；

去除对应于所述非产品区的基底层的材料，以获得一个具有收容通孔的芯层电路基板，所述芯层电路基板包括依次贴合的第一导电线路层、基底层及第二导电线路层，所述收容通孔依次贯穿所述第一导电线路层、基底层及第二导电线路层；

在所述芯层电路基板的第一导电线路层一侧压合一个第一胶片和一个第一压合基板，在芯层电路基板的第二导电线路层一侧压合一个第二压合基板，所述第一胶片为低流动性半固化片，且具有一个与所述收容通孔对应的胶片开口，所述第一压合基板包括贴合的第一粘结层及第三铜箔层，所述第一粘结层位于所述第一胶片与第三铜箔层之间，所述第二压合基板包括贴合的第二粘结层及第四铜箔层，所述第二粘结层位于所述芯层电路基板及第四铜箔层之间；

将所述第三铜箔层及第四铜箔层分别制成第三导电线路层及第四导电线路层，所述第三铜箔层暴露出处于所述非产品区的第一粘结层的材料；以及

去除对应于所述非产品区的第一粘结层的材料，以获得所述第一电路载板。