[发明专利]功率放大电路及高频模块

权利要求书

1.一种功率放大电路，该功率放大电路包括：高频放大电路，该高频放大电路将所输入的高频信号以规定放大倍数放大后进行输出；以及

定向耦合器，该定向耦合器的主线路的第一端与所述高频放大电路的输出端子相连接，所述主线路的第二端与信号输出端子相连接，其特征在于，

所述功率放大电路包括连接导体，该连接导体不经由所述定向耦合器而连接所述高频放大电路的输出端子与所述主线路的第二端。

2.如权利要求1所述的功率放大电路，其特征在于，所述高频放大电路的最后一级的放大元件中的驱动电源施加端子与所述高频放大电路的输出端子相连接，所述驱动电源施加端子与所述连接导体相连接。

3.如权利要求1或2所述的功率放大电路，其特征在于，所述主线路的第二端与第一匹配电路相连接。

4.如权利要求3所述的功率放大电路，其特征在于，第二匹配电路连接在所述主线路的第二端、与该第二端和所述连接导体的连接点之间。

5.如权利要求3或4所述的功率放大电路，其特征在于，所述第一匹配电路包括与信号传输线串联连接的第一电容器。

6.如权利要求5所述的功率放大电路，其特征在于，所述第一匹配电路包括：电感器，该电感器与所述第一电容器串联连接；以及第二电容器，该第二电容器连接在该第一电容器和所述电感器的连接点、与接地电位之间。

7.一种高频模块，该高频模块包括：高频功率放大元件，该高频功率放大元件内置有将所输入的高频信号以规定放大倍数放大后进行输出的高频放大电路；以及基板，该基板上安装有该高频功率放大元件，其特征在于，

所述高频功率放大元件中内置有定向耦合器，该定向耦合器的主线路的第一端与所述高频放大电路的输出端子相连接，所述主线路的第二端与所述高频功率放大元件的信号输出端子相连接，

所述高频功率放大元件包括：

第一安装用端子，该第一安装用端子对所述高频放大电路施加驱动电源电压；以及

第二安装用端子，该第二安装用端子是所述信号输出端子，

所述基板包括连接所述第一安装用端子和所述第二安装用端子的连接导体。

8.如权利要求7所述的高频模块，其特征在于，所述第一安装用端子和所述第二安装用端子是在所述高频功率放大元件中相邻的端子，连接所述第一安装用端子和所述第二安装用端子的连接导体呈近似直线状。