[发明专利]功率放大电路及高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及对高频信号进行放大的功率放大电路及包括该功率放大电路的高频模块。

背景技术

以往，作为通信终端的前端模块，提出有各种包括对高频信号进行放大的功率放大电路的高频模块。

专利文献1中记载了利用定向耦合器进行反馈控制来控制输出功率的高频放大电路。该高频放大电路包括对高频信号进行放大的功率放大器。在功率放大器的输出端上连接有定向耦合器。定向耦合器包括彼此耦合的主线路和副线路。功率放大器的输出信号经由主线路输出到天线等负载。在主线路中传输的输出信号的一部分传送到副线路。对该副线路中传输的信号进行检波，并根据该检波结果来控制功率放大器的放大倍数。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010―68078号公报

发明内容

然而，在上述结构中，来自功率放大器的所有输出信号经由定向耦合器，因此，对应于定向耦合器中的主线路与副线路的耦合度的功率在副线路中传输。由于副线路中传输的功率不从高频放大电路输出到天线等负载，因此，来自高频放大电路的输出功率会根据定向耦合器的耦合度而下降。

因此，本发明的目的在于提供即使进行反馈控制也能抑制输出功率下降的功率放大电路。

本发明的功率放大电路包括：高频放大电路，该高频放大电路将所输入的高频信号以规定放大倍数放大后进行输出；以及定向耦合器，该定向耦合器的主线路的第一端与高频放大电路的输出端子相连接，主线路的第二端与信号输出端子相连接，该功率放大电路具有以下特征。该功率放大电路包括连接导体，该连接导体不经由定向耦合器而连接高频放大电路的输出端子与主线路的第二端。

在该结构中，由高频放大电路放大后的高频信号被分流到经由设有定向耦合器的路径和经由未设有定向耦合器的路径来进行输出。由此，能抑制在定向耦合器发生损耗的信号，抑制输出功率的下降。

此外，优选为本发明的功率放大电路具有以下的结构。功率放大电路的高频放大电路的最后一级的放大元件中的驱动电源电压施加端子与高频放大电路的输出端子相连接。在驱动电源电压施加端子上连接有连接导体。

在该结构中，示出了将连接导体连接到高频放大电路上的具体的连接结构的一个示例。高频放大电路由多级放大元件所构成，例如，在最后一级的放大元件使用npn型晶体管的情况下，该晶体管的集电极端子成为输出端子，也成为电源电压（晶体管的驱动电源电压）施加端子。因此，通过将连接导体与该驱动电源电压施加端子进行连接，能实现无需经由定向耦合器就能将放大后的高频信号输出到外部的路径。由此，能以简单的结构实现连接导体。

此外，优选为本发明的功率放大电路将主线路的第二端与第一匹配电路相连接。

在该结构中，由于具备第一匹配电路，因而能进行功率放大电路与后级的电路之间的阻抗匹配。由此，能以低损耗的方式将高频信号从功率放大电路传输给后级的电路。

此外，优选为本发明的功率放大电路将第二匹配电路连接在主线路的第二端、与该第二端和连接导体的连接点之间。

在该结构中，能仅对经由定向耦合器的高频信号进行阻抗匹配。由此，能进行阻抗匹配，以使得来自经由设有定向耦合器的路径的高频信号、与来自经由未设有定向耦合器的路径的高频信号在连接点以不会相互抵消的方式进行合成。

此外，优选本发明的功率放大电路的第一匹配电路包括与信号传输线串联连接的第一电容器。

该结构中，施加到高频放大电路的直流电压被第一电容器断开，不会传输给后级的电路。

此外，本发明的功率放大电路中，作为第一匹配电路，也可以包括：电感器，该电感器与第一电容器串联连接；以及第二电容器，该第二电容器连接在该第一电容器和电感器的连接点、与接地电位之间。

该结构表示第一匹配电路的具体结构例。由此，通过具备串联连接的电感器及电容器、以及连接在它们的连接点上的电容器，从而与使用单一的电感器、电容器的情况相比，能扩大阻抗匹配范围。