[发明专利]半导体器件的封装件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件的封装件。

背景技术

封装是指将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。封装对于半导体芯片来说是至关重要的，因为半导体芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对半导体芯片的电路腐蚀，造成电气性能下降。并且，封装后的半导体芯片也利于安装和运送。

现有技术的半导体器件的封装方法，包括：

请参考图1，提供芯片100，所述芯片100表面形成有集成电路和电连接集成电路的焊盘101；

请参考图2，形成位于所述芯片100表面的钝化层103，所述钝化层103具有暴露出焊盘101的开口105；

请参考图3，通过所述开口105（图2所示）在焊盘101表面形成焊球107。

然而，现有技术形成的半导体器件的封装件的性能不稳定，容易出现短路现象。

更多关于半导体器件的封装方法请参考公开号为“CN101154640A”的中国专利。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种半导体器件的封装件，所述半导体器件的封装件性能稳定，不易短路。

为解决上述问题，本发明提供了一种半导体器件的封装件，包括：

芯片，所述芯片表面具有焊盘；

位于所述芯片表面的钝化层，所述钝化层具有开口，所述开口暴露出部分焊盘；

位于所述焊盘表面的凸点，所述凸点的尺寸小于所述开口的尺寸；

覆盖所述凸点表面、且覆盖开口底部焊盘表面的焊球。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

一方面，所述焊球形成在凸点上，受重力、浸润力和表面张力的影响，相邻焊球间的间隙增大，半导体器件的封装件不易出现短路现象，器件性能稳定；另一方面，由于凸点的尺寸小于开口的尺寸，所述焊球不仅覆盖凸点的顶部，还覆盖凸点的侧壁，以及开口底部。所述焊球的底部形成裙摆状的结构，有效增大了焊球与凸点间的接触面积，从而增加了两者的结合力，使得焊球的结合强度增加，提高了半导体器件的封装件性能和良率。

进一步的，还包括：覆盖所述凸点的顶部、侧壁以及开口底部的防扩散层，以及覆盖所述防扩散层的浸润层。所述防扩散层有效阻止了界面合金共化物的产生，所述浸润层有效阻止了防扩散层的氧化，并提高了焊球与防扩散层间的结合强度，进一步提高了半导体器件的封装件的性能和良率。

附图说明

图1-图3是现有技术的半导体器件的封装过程的剖面结构示意图；

图4是本发明第一实施例的半导体器件的封装方法的流程示意图；

图5-图7是本发明第一实施例的半导体器件的封装过程的剖面结构示意图；

图8是本发明第二实施例的半导体器件的封装方法的流程示意图；

图9-图12是本发明第二实施例的半导体器件的封装过程的剖面结构示意图；

图13是本发明第三实施例的半导体器件的封装方法的流程示意图；

图14-图16是本发明第三实施例的半导体器件的封装过程的剖面结构示意图；

图17是本发明第四实施例的半导体器件的封装方法的流程示意图；

图18-图20是本发明第四实施例的半导体器件的封装过程的剖面结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有技术形成的半导体器件的封装件的性能不稳定，容易出现短路的现象。

经过研究，发明人发现，现有技术直接在焊盘表面形成焊球，通常形成的焊球为半球形，所述焊球的直径较大，导致相邻焊球之间的间隙较小，所述间隙较小的焊球之间极易出现短路，影响半导体器件的封装件的稳定性。

经过进一步研究，发明人发现，首先在所述焊盘表面形成凸点，然后在所述凸点表面形成焊球时，受到重力、浸润力与表面张力的影响，形成焊球的锡沿凸点侧壁向下流动，所述焊球由半球形向球形过渡，相同质量的焊锡形成的焊球的直径较现有技术的小，有助于增大相邻焊球之间的间隙。然而，如果所述焊球仅覆盖所述凸点的顶部，两者的结合力可能不够，焊球极易在后续进行踢球实验时被踢掉，影响半导体器件的封装件的良率。

更进一步的，发明人发现，当所述焊球覆盖凸点的顶部和侧壁，并覆盖部分焊盘时，焊球与凸点间的接触面积增大，两者的结合力增大；并且还有焊球覆盖部分焊盘，进一步增大了焊球与凸点、焊盘间的结合力，可以有效提高半导体器件的封装件的良率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的各具体实施方式做详细的说明。

第一实施例