[发明专利]一种液体喷洒装置无效
申请号: | 201210445677.7 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103811376A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 卢继奎;谷德君 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 喷洒 装置 | ||
1.一种液体喷洒装置,包括液杯(1)、承片台(2)、主轴电机(3)及摆臂装置,其中摆臂装置包括夹持气缸(5)、升降气缸(7)及摆臂(13),所述液杯(1)与主轴电机(3)的输出轴相连,在液杯(1)内设有盛放晶片(4)的承片台(2),所述承片台(2)及其上的晶片(4)随液杯(1)由主轴电机(3)驱动旋转;所述摆臂(13)的一端与升降气缸(7)的输出端相连,另一端连接有夹持气缸(5),并且摆臂(13)的另一端设有至少一个向所述晶片(4)喷洒液体的液体喷嘴(8),通过机械手(6)送来的晶片(4)由所述夹持气缸(5)夹持,所述摆臂(13)及其一端连接的夹持气缸(5)通过升降气缸(7)驱动升降。
2.按权利要求1所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述夹持气缸(5)两侧的输出端分别通过连接板(9)连接有夹持晶片(4)的夹持板(10),两侧夹持板(10)相对的面为弧面。
3.按权利要求2所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述夹持板(10)弧面的底部设有弧形的凸台(11),所述晶片(4)承载于该凸台(11)上,并通过夹持板(10)的弧面夹持。
4.按权利要求2或3所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述夹持板(10)弧面的弧度与所述晶片(4)的曲率相同。
5.按权利要求1、2或3所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述夹持气缸(5)位于承片台(2)的上方。
6.按权利要求1所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述承片台(2)的轴向中心线与主轴电机(3)输出轴的轴向中心线偏心设置。
7.按权利要求1或6所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述承片台(2)上沿圆周方向均布有多个立柱(12),晶片(4)的边缘与该立柱(12)抵接,由主轴电机(3)驱动旋转的晶片(4)在旋转过程中通过产生的离心力固定在所述承片台(2)上。
8.按权利要求1所述的液体喷洒装置,其特征在于:所述液体喷嘴(8)喷洒在晶片(4)上的液体在液杯(1)旋转的过程中被甩出、通过液杯(1)收集,盛放在承片台(2)上的晶片(4)被所述液体浸泡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造