[发明专利]一种液体喷洒装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种液体喷洒装置。 

背景技术

目前，湿法处理晶片采用非真空的方式夹持，晶片放置在承片台后，液体喷嘴向晶片表面喷洒液体。由于液体在接触到晶片表面后会因为离心力的作用，被甩离晶片，这样液体与晶片接触的时间很短，会影响生产效率。另外，液杯的边缘高于承片台放置晶片的位置，这样外部的晶片不能通过机械手将晶片放置在承片台上。 

发明内容

针对现有湿法处理晶片中存在的液体与晶片接触时间短、晶片无法通过机构手放在承片台上的问题，本发明的目的在于提供一种液体喷洒装置。该液体喷酒装置的液杯可以盛放液体，可以将承片台上的晶片用液体浸泡；另外，外部通过机械手传递来的晶片可以通过摆臂装置进行中转，这样可以通过机械手自动传片的方式将晶片放置在承片台上。 

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的： 

本发明包括液杯、承片台、主轴电机及摆臂装置，其中摆臂装置包括夹持气缸、升降气缸及摆臂，所述液杯与主轴电机的输出轴相连，在液杯内设有盛放晶片的承片台，所述承片台及其上的晶片随液杯由主轴电机驱动旋转；所述摆臂的一端与升降气缸的输出端相连，另一端连接有夹持气缸，并且摆臂的另一端设有至少一个向所述晶片喷洒液体的液体喷嘴，通过机械手送来的晶片由所述夹持气缸夹持，所述摆臂及其一端连接的夹持气缸通过升降气缸驱动升降。 

其中：所述夹持气缸两侧的输出端分别通过连接板连接有夹持晶片的夹持板，两侧夹持板相对的面为弧面；所述夹持板弧面的底部设有弧形的凸台，所述晶片承载于该凸台上，并通过夹持板的弧面夹持；所述夹持板弧面的弧度与所述晶片的曲率相同；所述夹持气缸位于承片台的上方；所述承片台的轴向中心线与主轴电机输出轴的轴向中心线偏心设置；所述承片台上沿圆周方向均布有多个立柱，晶片的边缘与该立柱抵接，由主轴电机驱动旋转的晶片在旋转过程中通过产生的 离心力固定在所述承片台上；所述液体喷嘴喷洒在晶片上的液体在液杯旋转的过程中被甩出、通过液杯收集，盛放在承片台上的晶片被所述液体浸泡。 

本发明的优点与积极效果为： 

1．本发明的承片台放置在液杯里，对晶片表面喷洒液体时，液杯中会一直有液体用于浸泡晶片，增加液体与晶片的接触时间；由于晶片背面也有液体，这样也可以对晶片背面进行清洗。 

2．本发明的摆臂可以作为外部晶片放置在承片台上的中转装置，可以使本发明应用在全自动生产设备中。 

3．本发明夹持气缸通过升降气缸带动升降，两侧夹持板分别设置了凸台，用于放置晶片。 

4．本发明的承片台与主轴电机偏心设置，采用离心力夹持的方式使晶片固定在承片台上，减少对晶片背面的污染。 

附图说明

图1为本发明在机械手送晶片时的结构示意图； 

图2为本发明摆臂装置的结构示意图； 

图3为本发明夹持气缸的结构示意图； 

图4为本发明摆臂装置将晶片放置在承片台时的结构示意图 

其中：1为液杯，2为承片台，3为主轴电机，4为晶片，5为夹持气缸，6为机械手，7为升降气缸，8为液体喷嘴，9为连接板，10为夹持板，11为凸台，12为立柱，13为摆臂。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。 

如图1～图4所示，本发明包括液杯1、承片台2、主轴电机3及摆臂装置，其中摆臂装置包括夹持气缸5、升降气缸7及摆臂13；主轴电机3及升降气缸7分别安装在湿法处理晶片设备的工作台上，液杯1与主轴电机3的输出轴相连，通过主轴电机3驱动旋转，升降气缸7位于液杯1的一侧。 

该液杯1为喇叭状，内部设有承片台2，晶片4可以盛放在承片台2上，承片台2和晶片4可随着液杯1由主轴电机3驱动旋转。 

承片台2的轴心与主轴电机3有偏差，即承片台2的轴向中心线与主轴电机3输出轴的轴向中心线偏心设置；承片台2为圆盘状，在承片台2的边缘沿径向向外设有多个凸块，这些凸块沿圆周方向均布，每个凸块上分别设有一个立柱12，本实施例凸块及立柱12均为四个；晶片4的边缘与该立柱12抵接，这样晶片4使可在主轴电机3驱动旋转时通过产生的离心力固定在承片台2上。