[发明专利]温度检测电路及其调整方法有效
申请号: | 201210445802.4 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103105242B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 古市宗司 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,李浩 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 检测 电路 及其 调整 方法 | ||
1.一种生成指示半导体温度的温度检测信号的温度检测电路,其特征在于,具有:
第1及第2二极管,具有彼此独立的PN结面;
第1电流通路,包含串联连接于所述第1二极管、分压电阻比根据调整基准电压的第1偏移调整信号调整自如的第1可变分压电阻;
第2电流通路,包含串联连接于所述第2二极管、分压电阻比根据调整所述温度检测信号的温度检测灵敏度的第2偏移调整信号调整自如的第2可变分压电阻;
基准电压生成部,将由所述第1可变分压电阻分压而得的第1分压电压与所述第2电流通路上的电位的差分电压作为所述基准电压分别反馈供给所述第1及第2电流通路;以及
温度检测信号生成部,作为所述温度检测信号生成与由所述第2可变分压电阻分压而得的第2分压电压对应的信号。
2.根据权利要求1所述的温度检测电路,其特征在于,
所述第1及第2二极管具有彼此不同的PN结面积。
3.根据权利要求1或2所述的温度检测电路,其特征在于,所述温度检测信号生成部包含:
放大部,放大所述第2分压电压以得到放大电压;以及
第3可变分压电阻,根据第3偏移调整信号来调整所述放大部的增益。
4.根据权利要求3所述的温度检测电路,其特征在于,还包含
开关部,根据调整部位选择信号,选择所述基准电压、所述放大电压及所述第2分压电压中的1个,并经由所述温度检测信号的输出端子将其输出。
5.根据权利要求4所述的温度检测电路,其特征在于,所述放大部包含:
第1放大器,以与所述第3偏移调整信号相应的增益来放大所述第2分压电压;以及
第2放大器,将从所述第1放大器输出的电压作为所述放大电压供给所述开关部。
6.根据权利要求5所述的温度检测电路,其特征在于,还包含
第4可变分压电阻,根据温度梯度调整信号,调整从所述第2放大器输出的所述放大电压的电平。
7.一种权利要求3所述的温度检测电路的调整方法,其特征在于,具有:
第1步骤,通过使所述第1偏移调整信号的电平变化,使所述基准电压与既定的第1电压一致;
第2步骤,通过使所述第2偏移调整信号的电平变化,使所述第2分压电压与既定的第2电压一致;以及
第3步骤,通过使所述第3偏移调整信号的电平变化,使所述温度检测信号的电平与既定的第3电压一致。
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