[发明专利]布线构造和具备其的薄膜晶体管阵列基板以及显示装置有效
申请号: | 201210446168.6 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103105711A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 永野慎吾;岛村武志;外德仁 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/02;H01L27/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;李浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 构造 具备 薄膜晶体管 阵列 以及 显示装置 | ||
1.一种布线构造,其特征在于,具备:
第二导电膜;
挖通部,在俯视图中形成在所述第二导电膜的内侧;以及
第一透明导电膜,以覆盖所述第二导电膜的上表面和露出到所述挖通部中的所述第二导电膜的端面并且不覆盖所述第二导电膜的外周端面的方式形成。
2.根据权利要求1所述的布线构造,其中,
所述第二导电膜是层叠有不同种类的导电性的膜的层叠膜。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的布线构造,其中,还具备:
绝缘膜,形成在所述第一透明导电膜上;
第一接触孔,形成于所述绝缘膜,到达所述第一透明导电膜;以及
第二透明导电膜,形成在所述绝缘膜上,经由所述第一接触孔连接于所述第一透明导电膜。
4.根据权利要求3所述的布线构造,其中,
所述第一接触孔以在俯视图中内包所述挖通部的方式形成。
5.根据权利要求3所述的布线构造,其中,
所述第一接触孔形成在与所述挖通部不同的位置。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的布线构造,其中,
在所述第二导电膜的下方还具备与该第二导电膜电连接的半导体膜。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的布线构造,其中,
在所述第二导电膜的下方未形成有半导体膜。
8.根据权利要求3所述的布线构造,其中,
还具备:第一导电膜,与所述绝缘膜相比形成在下方,与所述第二导电膜是不同的层,
所述第二透明导电膜经由形成于所述绝缘膜的第二接触孔连接于所述第一导电膜。
9.一种薄膜晶体管阵列基板,其中,具备权利要求1或权利要求2所述的布线构造。
10.一种显示装置,其中,具备使用权利要求9所述的薄膜晶体管阵列基板而形成的显示面板。
11.一种布线构造,其特征在于,具备:
第二导电膜;
挖通部,在俯视图中形成在所述第二导电膜的内侧;
第一透明导电膜,以覆盖所述第二导电膜的上表面并且不覆盖露出到所述挖通部中的所述第二导电膜的端面以及所述第二导电膜的外周端面的方式形成;
绝缘膜,形成在所述第一透明导电膜上;
第一接触孔,形成于所述绝缘膜,以在俯视图中内包所述挖通部的方式形成;以及
第二透明导电膜,形成在所述绝缘膜上,经由所述第一接触孔连接于露出到所述挖通部中的所述第二导电膜的端面。
12.根据权利要求11所述的布线构造,其中,
所述第二导电膜是层叠有不同种类的导电性的膜的层叠膜。
13.根据权利要求11或权利要求12所述的布线构造,其中,
在所述第二导电膜的下方还具备与该第二导电膜电连接的半导体膜。
14.根据权利要求11或权利要求12所述的布线构造,其中,
在所述第二导电膜的下方未形成有半导体膜。
15.根据权利要求11或权利要求12所述的布线构造,其中,
还具备:第一导电膜,与所述绝缘膜相比形成在下方,与所述第二导电膜是不同的层,
所述第二透明导电膜经由形成于所述绝缘膜的第二接触孔连接于所述第一导电膜。
16.一种薄膜晶体管阵列基板,其中,具备权利要求11或权利要求12所述的布线构造。
17.一种显示装置,其中,具备使用权利要求16所述的薄膜晶体管阵列基板而形成的显示面板。
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