[发明专利]一种新型LED集成光源封装结构无效
| 申请号： | 201210447312.8 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102931178A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅;霍文旭;范振灿 | 申请（专利权）人： | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于：包括一个或一个以上LED芯片（5）、基板（6）、位于线路板（3）上的电极（4）、透明硅胶（1）、围坝胶（9），所述线路板（3）固定于所述基板两端，一个或一个以上的LED芯片（5）等间距或非等间距的粘贴在所述基板（6）上，所述LED芯片（5）与所述位于线路板（3）上的电极（4）通过金属线（7）连接，所述透明硅胶（1）将所述一个或一个以上的LED芯片（5）包覆于内，所述围坝胶（9）围拦于基板（6）四周，所述透明硅胶（1）位于所述围坝胶（9）内侧与所述围坝胶（9）接触或者不接触。
2.根据权利要求1所述的新型LED集成光源封装结构，其特征在于：还包括荧光粉（2），所述荧光粉（2）混于所述透明硅胶（1）中，以使光源发出白光。
3.根据权利要求1所述的新型LED集成光源封装结构，其特征在于：所述围坝胶（9）为透明围坝胶。
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