[发明专利]一种新型LED集成光源封装结构无效

专利信息
申请号: 201210447312.8 申请日: 2012-11-09
公开(公告)号: CN102931178A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 杨人毅;霍文旭;范振灿 申请(专利权)人: 易美芯光(北京)科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/56
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 101111 北京市大兴区经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 集成 光源 封装 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明光源及显示屏背光源,特别涉及一种新型LED集成光源封装结构。

背景技术

以往LED集成采用的围坝胶,是在硅胶的外围加载了乳白色的围坝胶以阻止未固化前的液态硅胶外泄。当硅胶固化后,在装配好的LED集成上,也就是发光二极管上面加载合适的电压和电流,LED集成光源就会发出可见光。

使用乳白色的围坝胶材料,目的一是为了达到围住固化前的液态硅胶外泄的作用;目的二是为了把LED集成硅胶内部的打到围坝胶上的光,反射回硅胶内部,以防止光被围坝吸收变成热量。

然而这种乳白色围坝胶容易对光形成的反射,使之再进入硅胶内部,光在硅胶中经多次的行走而造成光能损失,即转换成热能;白色围坝胶对光形成的反射,使得平行基板行走的光当碰到围坝胶时候,都会被反射回硅胶内部,而使得LED集成远场测试的光强分布为朗波尔形状,发光角度为120左右。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够减少光能损失、增加发光角度的新型LED集成光源封装结构。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种新型LED集成光源封装结构,包括一个或一个以上LED芯片、基板、位于线路板上的电极、透明硅胶、围坝胶,所述线路板固定于所述基板两端,一个或一个以上的LED芯片等间距或非等间距的粘贴在所述基板上,所述LED芯片与所述位于线路板上的电极通过金属线连接,所述透明硅胶将所述一个或一个以上的LED芯片包覆于内,所述围坝胶围拦于基板四周,所述透明硅胶位于所述围坝胶内侧与所述围坝胶接触或者不接触。

本发明的有益效果是:在基板的四周使用透明围坝胶,减少了光能损失及散发的热量,增大了发光角度。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步,还包括荧光粉,所述荧光粉混于所述透明硅胶中,以使光源发出白光。

进一步,所述围坝胶为透明围坝胶。

采用上述进一步方案的有益效果是可使光源发出白光。

附图说明

图1为本发明具体实施中结构图;

图2为采用乳白色围坝胶的光源发光角度示意图;

图3为采用透明围坝胶的光源发光角度示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、透明硅胶,2、荧光粉,3、线路板,4、电极,5、LED芯片,6、基板,7、金属线,8、围坝胶。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

如图1所示,为本发明具体实施中结构图;图2为采用乳白色围坝胶的光源发光角度示意图;图3为采用透明围坝胶的光源发光角度示意图。

实施例1

一种新型LED集成光源封装结构,包括一个或一个以上LED芯片5、基板6、位于线路板3上的电极4、透明硅胶1、围坝胶9,所述线路板3固定于所述基板6两端或周边,所述周边即线路板3的位置位于基板6上四周的没有设置LED芯片的位置,一个或一个以上的LED芯片5等间距或非等间距的粘贴在所述基板6上,所述LED芯片5与所述位于线路板3上的电极4通过金属线7连接,所述透明硅胶1将所述一个或一个以上的LED芯片5包覆于内,所述围坝胶9围拦于基板6四周,所述透明硅胶1位于所述围坝胶9内侧与所述围坝胶9接触或者不接触。还包括荧光粉2,所述荧光粉2混于所述透明硅胶1中,以使光源发出白光。所述围坝胶9为透明围坝胶。

在制作完成之后进行光通量及发光角度测试:9W的暖白3000K,RA80的LED集成光源,在同一批次的LED集成中一半采用以往的乳白色围坝胶封装,另一半采用透明围坝胶封装。在常温下点亮,乳白色围坝胶LED集成的平均出光光通量为945lm的。而透明围坝胶LED集成的平均出光光通量为955lm。透明围坝胶的LED集成比乳白色围坝胶的LED集成的光通量增加了1%。在发光角度的测试中,发现乳白色的发光角度为120度,透明围坝胶的发光角度为123度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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