[发明专利]热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置有效
| 申请号： | 201210447320.2 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103102643A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 堤吉弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/524;C08G59/42;C08G59/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种热固化性环氧树脂组合物，其特征在于，其包括：
(A)混合物或预聚物：30～99质量份，所述混合物以[(A-1)成分中的环氧基当量/(A-2)成分中的酸酐基当量]为0.6～2.0的比例，包含(A-1)三嗪衍生物环氧树脂与(A-2)酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；
(B)混合物或预聚物：与前述(A)成分的总和为100质量份的量，所述混合物是以[(B-1)成分中的环氧基当量/(B-2)成分中的羧基当量]为0.6～4.0的比例，包含(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所述预聚物是使该混合物反应而获得，
上述通式(1)中，m及n是分别独立且满足1≤m≤10、1≤n≤30的整数；
(C)白色颜料：3～200质量份；
(D)无机填充剂，但是，除去上述(C)白色颜料：400～1000质量份；及，
(E)固化催化剂：0.01～10质量份。
2.如权利要求1所述的热固化性环氧树脂组合物，其中，前述(A-1)成分及/或前述(B-1)成分的三嗪衍生物环氧树脂为1,3,5-三嗪衍生物环氧树脂。
3.一种光半导体装置，其特征在于，其将权利要求1或2所述的热固化性环氧树脂组合物的固化物作为光半导体元件盒形成用反射材料来使用。
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