[发明专利]热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固化性环氧树脂组合物及将该组合物的固化物作为反射材料使用的光半导体装置。

背景技术

LED(发光二极体，Light Emitting Diode)等光半导体元件，被当做街头显示器或汽车灯具、住宅用照明等各种指示器或光源而加以利用。其中，以二氧化碳削减或节能为关键，白光LED在各领域中应用的产品的开发正迅速发展。

作为LED等半导体、电子设备的材料之一，现在，聚邻苯二甲酰胺树脂(polyphthalamide，PPA)被广泛使用于光反射材料中。使用PPA的反射材料具有高强度、可挠性，从这一点来看，其较为优越。然而，近年的光半导体装置的高输出化及短波长化持续发展，由于引起变色等退化较为激烈，且会引起光输出下降等，所以PPA不适合作为光半导体元件周边使用的树脂（专利文献1）。

进而，已知一种光半导体装置，其特征在于，密封树脂是将环氧树脂、固化剂及固化促进剂作为构成成分的B-STAGE(乙阶，即热固化性环氧树脂的反应的中间阶段)状光半导体密封用环氧树脂组合物，且由所述构成成分以分子水平均匀调配的树脂组合物的固化物构成（专利文献2）。此时，作为环氧树脂，记载有主要使用双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂，也可以使用异氰酸三缩水甘油酯等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-257314号公报

专利文献2：日本专利第2656336号公报

专利文献3：日本特开2000-196151号公报

专利文献4：日本特开2003-224305号公报

专利文献5：日本特开2005-306952号公报

发明内容

然而，由于在专利文献2的实施例中，将异氰酸三缩水甘油酯向双酚型环氧树脂中少量添加使用，根据本发明人等的研究，此B-STAGE(乙阶)状半导体密封用环氧树脂组合物，尤其具有在高温、长时间放置情况下产生黄化现象的问题。

进而，在发光元件密封用环氧树脂组合物中，使用三嗪衍生物环氧树脂，也不能充分解决在高温、长时间放置情况下产生黄化现象的问题（专利文献3至专利文献5）。

一般而言，相较于有机硅树脂等，环氧树脂强度高，而相较于PPA，则环氧树脂强度低、挠度小，即缺乏韧性。即，在LED元件密封用树脂组合物中，使环氧树脂具有更为优秀的强度、可挠性，是非常重要的课题。

本发明是为解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种热固化性环氧树脂组合物、及使用该组合物的半导体装置，所述热固化性环氧树脂组合物供给具有高强度、可挠性的固化物。

为解决上述课题，本发明提供一种热固化性环氧树脂组合物，其特征在于，其包括：

(A)混合物或预聚物：30～99质量份，所述混合物以[(A-1)成分中的环氧基当量/(A-2)成分中的酸酐基当量]为0.6～2.0的比例，包含(A-1)三嗪衍生物环氧树脂与(A-2)酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；

(B)混合物或预聚物：与(A)成分的总和为100质量份的量，所述混合物以[(B-1)成分中的环氧基当量/(B-2)成分中的羧基当量]为0.6～4.0的比例，包含(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所预聚物是使该混合物反应而获得；

（上述通式(1)中，m及n是分别独立且满足1≤m≤10、1≤n≤30的整数）

(C)白色颜料：3～200质量份；

(D)无机填充剂（但是，除去(C)白色颜料）：400～1000质量份；及，

(E)固化催化剂：0.01～10质量份。

此种热固化性环氧树脂组合物，供给具有高强度、可挠性的固化物。并且，可以通过将(A)成分的混合物或预聚物作为树脂成分，调配到热固化性环氧树脂组合物中，来抑制其固化物的黄化现象。

并且，前述(A-1)成分及/或前述(B-1)成分的三嗪衍生物环氧树脂，优选1,3,5-三嗪衍生物环氧树脂。

如果是此种(A-1)成分及/或(B-1)成分，还将提供耐光性或电气绝缘性优异的固化物。

进而，本发明提供一种光半导体装置，将前述热固化性环氧树脂组合物的固化物作为光半导体元件盒形成用反射材料使用。

如果是此种光半导体装置，那么将被具有高强度、可挠性的固化物所密封，且可靠性较高。