[发明专利]带隔离膜的粘合片无效
| 申请号： | 201210448085.0 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103102819A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;生岛伸祐;土生刚志;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔离 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种带隔离膜的粘合片，其依次具备基材层、粘合剂层和隔离膜，
是通过将形成该粘合剂层的材料与形成该基材层的材料共挤出、
并至少使该共挤出的形成粘合剂层的材料以熔融状态与该隔离膜贴合而得到的，
该隔离膜包含剥离剂层，该剥离剂层中所包含的有机硅中的多官能性有机硅的含有比率为10%以上。
2.根据权利要求1所述的带隔离膜的粘合片，其中，所述隔离膜在140℃热压后的剥离力为4.0N/50mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的带隔离膜的粘合片，其中，所述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。
4.根据权利要求3所述的带隔离膜的粘合片，其中，所述聚烯烃系树脂包含使用茂金属催化剂聚合而成的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的带隔离膜的粘合片，其用于半导体晶圆加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210448085.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据视频融合方法、系统及无线路由器
- 下一篇：球经整经机
