[发明专利]带隔离膜的粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及一种带隔离膜的粘合片。

背景技术

半导体晶圆以大直径状态制造，在表面形成图案后磨削背面，由此，晶圆的厚度通常被磨薄至100μm~600μm左右，进而切割分离（dicing）为元件小片，进而转移至安装工序。

在磨削半导体晶圆背面的工序（背面磨削工序）中，为了保护半导体晶圆的图案面而使用粘合片。以往，使用在基材上涂布粘合剂的粘合片作为这样的粘合片，例如提出了在包含聚乙烯系树脂的基材上设置有涂布了丙烯酸（酯）系粘合剂的粘合剂层的粘合片。（例如，专利文献1）。

通常，粘合片上配置有隔离膜作为粘合剂层的保护材料，以带隔离膜的粘合片的形态保管直至使用时。对于带隔离膜的粘合片，由于可以抑制向粘合剂层与隔离膜之间混入异物，并且得到粘合剂层与隔离膜相接的面光滑的粘合片，因此研究了通过共挤出来形成基材层与粘合剂层、并至少使该共挤出的粘合剂层形成材料以熔融状态与隔离膜贴合的制造方法。但是，这样得到的带隔离膜的粘合片有时由于与粘合剂层熔接而使隔离膜变得难以剥离、处理性降低。另外，针对这种问题，如果使用轻剥离的隔离膜，虽然可以提高处理性，但有时粘合剂层的粘合力降低。像这样，对于至少使形成粘合剂层的材料以熔融状态与粘合片及隔离膜贴合得到的带隔离膜的粘合片，难以兼顾良好的处理性与适当的粘合力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/116856号小册子

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往问题而进行的，其目的在于提供一种具有优异的处理性，在剥离隔离膜后也可以保持适当粘合力的带隔离膜的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明的带隔离膜的粘合片依次具备基材层和粘合剂层和隔离膜。本发明的带隔离膜的粘合片是将形成该粘合剂层的材料与形成该基材层的材料共挤出、并至少使该共挤出的形成粘合剂层的材料以熔融状态与该隔离膜贴合而得到的。该隔离膜包含剥离剂层，该剥离剂层中所包含的有机硅中的多官能性有机硅的含有比率为10%以上。

优选的实施方式中，上述隔离膜在140℃的热压后的剥离力为4.0N/50mm以下。

优选的实施方式中，上述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

优选的实施方式中，上述聚烯烃系树脂包含使用茂金属催化剂聚合而成的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物。

优选的实施方式中，本发明的带隔离膜的粘合片用于半导体晶圆加工。

发明的效果

根据本发明，可以提供在至少形成粘合剂层的材料熔融的状态下将粘合片与隔离膜贴合时，也具有优异的处理性，在剥离隔离膜后也保持了适当粘合力的带隔离膜的粘合片。这样的带隔离膜的粘合片特别适合作为用于半导体晶圆加工的粘合片。

附图说明

图1是本发明优选的实施方式的带隔离膜的粘合片的截面示意图。

图2是从实施例1的带隔离膜的粘合片剥离的隔离膜的TEM图像。

图3是剥离隔离膜后的比较例1的带隔离膜的粘合片的隔离膜侧截面的TEM图像。

图4是剥离隔离膜后的比较例1的带隔离膜的粘合片的粘合片侧截面的TEM图像。

附图标记说明

10    基材层

20    粘合剂层

30    隔离膜

100   带隔离膜的粘合片

具体实施方式

A.带隔离膜的粘合片的整体结构

图1是本发明优选的实施方式的带隔离膜的粘合片的截面示意图。带隔离膜的粘合片100依次具备基材层10、粘合剂层20及隔离膜30。带隔离膜的粘合片100中，剥离隔离膜30后，基材层10和粘合剂层20可以作为粘合片使用。

带隔离膜的粘合片100的厚度没有特别限制，能够设定为任意适当的厚度。剥离隔离膜后的粘合片的厚度优选为90μm~285μm，更优选为105μm~225μm，进一步优选为130μm~210μm。

粘合剂层20的厚度优选为20μm~100μm，更优选为30μm~65μm。

基材层10的厚度优选为30μm~185μm，更优选为65μm~175μm。