[发明专利]切割固定治具有效
申请号: | 201210448924.9 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN102903679A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 李相润;张敬模 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 固定 | ||
1.一种切割固定治具,包括:
一绝缘框,具有一上表面;
一基板承载件,设于该绝缘框内且承载一待切割基板;以及
一导电件,设于该绝缘框且具有一切割参考面,该切割参考面与该绝缘框的该上表面实质上齐平。
2.如权利要求1所述的切割固定治具,其中绝缘框具有一第一边缘斜面及一下表面,该第一边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间,且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。
3.如权利要求2所述的切割固定治具,其中该绝缘框更具有一第二边缘斜面,该第二边缘斜面与该第一边缘斜面位于该绝缘框的相对二侧,该第二边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。
4.如权利要求3所述的切割固定治具,其中该绝缘框更具有一第三边缘斜面,该第三边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。
5.如权利要求4所述的切割固定治具,其中该绝缘框更具有一第四边缘斜面,该第四边缘斜面与该第三边缘斜面位于该绝缘框的另相对二侧,该第四边缘斜面延伸于该上表面与该下表面之间且从该上表面往该下表面的方向往外侧倾斜。
6.如权利要求5所述的切割固定治具,其中该第一边缘斜面、该第二边缘斜面、该第三边缘斜面与该第四边缘斜面与该上表面的夹角介于10度至80度之间。
7.如权利要求1所述的切割固定治具,其中该绝缘框具有一下表面及一容置缺口,该容置缺口从该上表面延伸至该下表面,该导电件设于该容置缺口内,且从该下表面露出。
8.如权利要求1所述的切割固定治具,其中该绝缘框具有一下表面、一外侧面及一容置缺口,该容置缺口从该上表面延伸至该下表面,该导电件设于该容置缺口内,且从该外侧面露出。
9.如权利要求1所述的切割固定治具,其中该导电件包括:
一块体,具有相对的一第一侧面与一第二侧面及相对于该切割参考面的一下表面;
一第一定位侧翼,连接于该块体的该第一侧面,且位于该块体的该切割参考面与该下表面之间;以及
一第二定位侧翼,连接于该块体的该第二侧面,且位于该块体的该切割参考面与该下表面之间;
其中,该导电件经由该第一定位侧翼及该第二定位侧翼定位于该绝缘框上。
10.如权利要求1所述的切割固定治具,其中该基板承载件与该绝缘框一体成形结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造