[发明专利]切割固定治具

说明书

技术领域

本发明是有关于一种切割固定治具，且特别是有关于一种用于半导体切割工艺的切割固定治具。

背景技术

在半导体封装单元的切割工艺中，常需要使用的全金属切割固定治具搭配刀具把封装基板单一化成数个封装单元。然而，切割固定治具价格昂贵，且制造时间长，不利于快速变化的产业发展。

发明内容

本发明有关于一种切割固定治具，一实施例中，切割固定治具的价格较便宜，且制造所需时间较短。

根据本发明，提出一种切割固定治具。切割固定治具包括一绝缘框、一基板承载件及一导电件。绝缘框具有一上表面。基板承载件设于绝缘框内且承载一待切割基板。导电件设于绝缘框且具有一切割参考面，切割参考面与绝缘框的上表面实质上齐平。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的切割固定治具的分解图。

图2绘示图1的基板承载件与绝缘框的组合图。

图3绘示图2中沿方向3-3’的剖视图。

图4绘示图3的待切割基板被切割的剖视图。

图5绘示图1的绝缘框与导电件的分解图。

图6A绘示依照本发明另一实施例的切割固定治具的外观图。

图6B绘示图6A中沿方向6B-6B’的剖视图。

主要元件符号说明：

100、200：切割固定治具

110：基板承载件

110u、120u、132u、133u：上表面

111：吸气道

112：刀具让槽

120：绝缘框

120b、130b、131b、132b：下表面

120s1：第一外侧面

120s2：第二外侧面

120s3：第三外侧面

120s4：第四外侧面

120t1：第一边缘斜面

120t2：第二边缘斜面

120t3：第三边缘斜面

120t4：第四边缘斜面

121：容置缺口

130：导电件

130s：外侧面

130u：切割参考面

131：块体

131s1：第一侧面

131s2：第二侧面

132：第一定位侧翼

133：第二定位侧翼

140：待切割基板

141：基板

142：封装单元

143：封装体

144：第一边缘部

145：第二边缘部

150：导电刀具

160：电线

170：机台

A1、A2：夹角

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的切割固定治具的分解图。切割固定治具100包括基板承载件110、绝缘框120及导电件130。

基板承载件110与绝缘框120各自独立元件，其分别形成后再采用卡合、锁合、黏合、其它永久或暂时性方式结合在一起。然另一例中，绝缘框120及基板承载件110可以是一体成形结构。基板承载件110的材料可以是金属、塑胶或相似于绝缘框120的材料。

基板承载件110固定于绝缘框120内，用以承载待切割基板140(图3)。基板承载件110具有数个吸气道111及数个刀具让槽112，刀具让槽112围绕吸气道111，吸气道111及刀具让槽112延伸至基板承载件110的上表面110u。当待切割基板140设于基板承载件110上，一真空吸力(未绘示)可通过吸气道111吸住基板承载件110，避免切割待切割基板140时，刀具的切割力迫使基板承载件110与基板承载件110分离。

请参照图2，其绘示图1的基板承载件与绝缘框的组合图。基板承载件110具有上表面110u，当基板承载件110设于绝缘框120内，上表面110u突出于绝缘框120的上表面120u，使刀具让槽112露出，如此可让刀具从露出的刀具让槽112进入基板承载件110内，以切割待切割基板140。此外，经由相邻二刀具让槽112的间距，可控制切割后的封装单元的尺寸。