[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：

一主机板；

多个发热模块，沿一横向设置于该主机板上；

一第一电子模块，沿垂直于该横向的一纵向设置于该主机板的一前侧；

一第二电子模块，设置于该主机板的该前侧并层迭于该第一电子模块上；

一风扇模块，沿该横向位于该主机板相对于该前侧的一后侧并朝向该些发热模块与该第二电子模块；

一导风罩，覆盖于该些发热模块上并具有自该风扇模块延伸至该第一电子模块的一隔板，以在该隔板与该主机板之间形成一下层气流通道，并在该隔板上方形成一上层气流通道，其中该导风罩引导该风扇模块所提供的一第一气流沿该下层气流通道流经该些发热模块，并引导该风扇模块所提供的一第二气流沿该上层气流通道不经该些发热模块而流至该第二电子模块；

一电源导风罩；以及

一硬盘导风罩，其中该第二电子模块为一硬盘模块，该硬盘模块具有一硬盘开口，该硬盘开口朝向该风扇模块，该硬盘导风罩设置于该硬盘模块上并能相对于该硬盘模块旋转，以遮蔽或暴露该硬盘开口，其中当该硬盘导风罩暴露该硬盘开口时，该第二气流流入该硬盘模块，而该硬盘导风罩能固定于该电源导风罩上，以阻挡流经该些发热模块的该第一气流流入该硬盘模块。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模块为一电源模块，该电源模块具有一电源开口，该电源开口朝向该风扇模块并面向该下层气流通道与该些发热模块，该电源导风罩设置于该电源模块上并遮蔽部分该电源开口，以阻挡流经该些发热模块的该第一气流流入该电源模块。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一入风口，位于该电源导风罩的一侧边并对应于该电源开口未被该电源导风罩遮蔽的部分，以使该风扇模块所提供的一第三气流从该导风罩的一间隙流动至该入风口并经由该电源导风罩而流入该电源模块。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括：

一电源线，连接该主机板与该电源模块，其中该电源导风罩具有面向该电源开口的一内面与面向该风扇模块的一外面，该电源线设置于该电源导风罩的该外面以避免干扰该主机板，而该第二气流从该电源开口经由该内面而流入该电源模块。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一理线卡勾，位于该电源导风罩的该外面，该电源线经由该理线卡勾而固定于该电源导风罩上。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导风罩包括一入风口以及多个第一出风口，该入风口对应于该风扇模块而位于该导风罩的一第一侧，该些第一出风口设置于该下层气流通道并对应于该些发热模块而位于该导风罩相对于该第一侧的一第二侧，以使该第一气流能从该入风口经由该些第一出风口流经该些发热模块。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该风扇模块包括一风扇架与多个风扇，该些风扇设置于该风扇架内，该风扇架具有至少一定位孔，该入风口具有至少一定位柱，该导风罩经由将该定位柱对应地穿入该定位孔而组装至该风扇模块。

8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，各该发热模块包括一发热元件、一散热元件与一散热外壳，该散热元件设置于该散热外壳内并热耦合于该发热元件，该散热外壳具有一卡合凸部，各该第一出风口具有对应的一卡合件，该卡合件具有一卡合勾部，该导风罩经由将该些卡合勾部对应地卡合至该些卡合凸部而固定至该些发热模块。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，各该卡合件具有一按压部，该按压部凸出于该第一出风口，该导风罩经由按压该按压部而解除该些卡合勾部与该些卡合凸部的卡合关系。

10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括：

至少一存储器模块，沿该横向设置于该主机板上并邻近该发热模块，其中该导风罩更包括至少一第二出风口，设置于该下层气流通道并对应于该存储器模块而位于该导风罩的该第二侧并邻近该第一出风口，以使该第一气流能从该入风口经由该第二出风口流经该存储器模块。