[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201210451081.8 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN103809711B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 陈静;陈建龙 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 施浩
地址: 201114 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种的服务器。

背景技术

近年来,随着科技的快速发展,电子装置的运作速度不断地提高。此外,随着电子装置的效能提高,电子装置的电子零件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子零件过热而发生暂时性或永久性的失效,电子装置必须提供电子零件足够的散热效能。因此,对于高发热功率的电子零件,例如中央处理单元或是绘图晶片等等,通常会加装散热模块例如是散热鳍片来降低这些电子零件的温度。此外,电子零件通常位于电子装置的机壳内。为了让散热模块所吸收的热量能够充份地散出机壳外,机壳内的热对流效率也是值得关注的问题之一。

以服务器(Server)而言,由于服务器必须具备足够的稳定度与可靠度,才能够避免所提供的服务中断。因此,在服务器的机壳内通常还会配置有辅助散热的导流结构,以增加热对流的效率。举例来说,服务器可将风扇配置于主机板的一侧,并在风扇前方以及电源或者硬盘等电子零件处设置不同的导风罩,以使风扇所吹出的气流能经由这些导风罩的引导而流入这些电子零件,以使电子零件的产热散逸出机壳之外,进而降低服务器的温度而稳定其运作。

然而,由于导风罩能引导风扇所吹出的气流的流向,因此导风罩的配置方式影响了电子装置的散热效率。亦即,当气流先经过发热的电子零件之后,气流挟带电子零件的产热而使温度升高。此时,同样的气流便无法再继续对其他电子零件进行降温。因此,容易造成电子装置的散热效率不佳。

发明内容

本发明提供一种电子装置,具有良好的散热效率。

本发明提出一种电子装置,包括一主机板、多个发热模块、一第一电子模块、一第二电子模块、一风扇模块以及一导风罩。发热模块沿一横向设置于主机板上。第一电子模块沿垂直于横向的一纵向设置于主机板的一前侧。第二电子模块设置于主机板的前侧并层迭于第一电子模块上。风扇模块沿横向位于主机板相对于前侧的一后侧并朝向发热模块与第二电子模块。导风罩覆盖于发热模块上并具有自风扇模块延伸至第一电子模块的一隔板,以在隔板与主机板之间形成一下层气流通道,并在隔板上方形成一上层气流通道,其中导风罩引导风扇模块所提供的一第一气流沿下层气流通道流经发热模块,并引导风扇模块所提供的一第二气流沿上层气流通道不经发热模块而流至第二电子模块。

在本发明的一实施例中,上述的电子装置更包括一电源导风罩,其中第一电子模块为一电源模块。电源模块具有一电源开口,电源开口朝向风扇模块并面向下层气流通道与发热模块。电源导风罩设置于电源模块上并遮蔽部分电源开口,以阻挡流经发热模块的第一气流流入电源模块。

在本发明的一实施例中,上述的电源导风罩具有一入风口,位于电源导风罩的一侧边并对应于电源开口未被电源导风罩遮蔽的部分,以使风扇模块所提供的一第三气流从导风罩的一间隙流动至入风口并经由电源导风罩而流入电源模块。

在本发明的一实施例中,上述的电子装置更包括一电源线,连接主机板与电源模块,其中电源导风罩具有面向电源开口的一内面与面向风扇模块的一外面,电源线设置于电源导风罩的外面以避免干扰主机板,而第二气流从电源开口经由内面而流入电源模块。

在本发明的一实施例中,上述的电源导风罩具有一理线卡勾,位于电源导风罩的外面,电源线经由理线卡勾而固定于电源导风罩上。

在本发明的一实施例中,上述的导风罩包括一入风口以及多个第一出风口。入风口对应于风扇模块而位于导风罩的一第一侧,第一出风口设置于下层气流通道并对应于发热模块而位于导风罩相对于第一侧的一第二侧,以使第一气流能从入风口经由第一出风口流经发热模块。

在本发明的一实施例中,上述的风扇模块包括一风扇架与多个风扇。风扇设置于风扇架内,风扇架具有至少一定位孔,入风口具有至少一定位柱,导风罩经由将定位柱对应地穿入定位孔而组装至风扇模块。

在本发明的一实施例中,上述的各发热模块包括一发热元件、一散热元件与一散热外壳。散热元件设置于散热外壳内并热耦合于发热元件。散热外壳具有一卡合凸部,各第一出风口具有对应的一卡合件,卡合件具有一卡合勾部,导风罩经由将卡合勾部对应地卡合至卡合凸部而固定至发热模块。

在本发明的一实施例中,上述的卡合件具有一按压部,按压部凸出于第一出风口,导风罩经由按压按压部而解除卡合勾部与卡合凸部的卡合关系。

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