[发明专利]高性能Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210454292.7 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102925727A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;陈平安;沈强;张联盟;王传彬;李美娟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C27/04;B22F1/02;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/22 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430071 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 性能 zn cu 复合材料 制备 方法 | ||
1. 一种Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征是以Zn块为靶材采用磁控溅射的方法，或者以纯度为99.9%的Zn粉采用真空热镀工艺在W粉表面包覆一层高纯Zn膜，得到Zn@W粉，再将Zn@W粉、Cu粉按照体积百分比为W=70.0%~90.0%，Cu=10.0%~30.0%进行球磨混合均匀，然后将混合均匀粉末在100-400MPa下进行冷等静压获得坯体，最后将坯体放入氢气炉中进行气氛烧结，得到Zn@W-Cu热用复合材料。
2. 根据权利要求1所述的Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征在于所述磁控溅射的工艺为：真空度为1×10-3~1×10-4Pa，功率为50-120W，溅射时间为5-15min，温度为90-200oC。
3. 根据权利要求1所述的Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征在于所述真空热镀工艺为：真空度为1×10-3~1×10-4Pa，温度为400-700oC，保温时间为30-60min。
4. 根据权利要求1所述的Zn@W-Cu复合材料的低温制备方法，其特征在于所述气氛烧结工艺为：烧结温度为800oC~1000oC，保温时间为30min~90min，H2气氛中。
5.根据权利要求1所述的Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征在于所述的Zn靶材的纯度为99.99%。
6. 根据权利要求1所述的Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征在于所述的W粉的纯度为99.9%，粒径为2~10μm。
7.根据权利要求1所述的Zn@W-Cu热用复合材料的低温制备方法，其特征在于所述的Cu粉的纯度为99.9%，粒径为1~10μm。
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