[发明专利]电路板组件、电路板及灯具有效
| 申请号： | 201210454673.5 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103813626B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 罗亚斌;何源源;汪祖志;卢元 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊盘 电路板组件 灯具 通孔 焊料 接合 电连通 交迭 贯穿 | ||
1.一种电路板组件(200)，其包括：第一电路板(210)和形成于所述第一电路板(210)上的第一焊盘(211)；第二电路板(230)和形成于所述第二电路板(230)上的第二焊盘(231)，所述第一电路板(210)部分地交迭地于所述第二电路板(230)上，
其特征在于，贯穿所述第一电路板(210)形成有通孔(2111)，焊料(250)至少部分地形成于所述通孔(2111)并且将所述第一焊盘(211)与所述第二焊盘(231)电连接，其中，当所述焊料(250)通过所述通孔(2111)并且覆盖所述第二焊盘(231)时，所述焊料(250)覆盖整个所述第一焊盘(211)。
2.根据权利要求1所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)在所述第一电路板(210)中的位置设置成邻接于所述第一焊盘(211)。
3.根据权利要求1所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述焊料(250)包括：第一部分，所述第一部分在所述第一电路板(210)的形成有所述第一焊盘(211)的侧表面上延伸；以及第二部分，所述第二部分在所述第二电路板(230)的形成有所述第二焊盘(231)的侧表面上延伸，所述第一部分电连接于所述第一焊盘(211)，并且所述第二部分电连接于所述第二焊盘(231)。
4.根据权利要求3所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一部分部分地与所述第一焊盘(211)交迭，并且所述第二部分部分地与所述第二焊盘(231)交迭。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)被所述第一焊盘(211)围绕。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)沿所述第一焊盘(211)的整个周边设置。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)设置于所述第一焊盘(211)的两个相对侧部处。
8.根据权利要求7所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)相对于所述第一电路板(210)的中心纵向轴线轴对称地设置。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一焊盘(211)和第二焊盘(231)为圆形或方形。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一电路板(210)设置有以阵列方式排列的多个第一焊盘(211)，并且所述第二电路板(230)设置有以阵列方式排列的相应的多个第二焊盘(231)。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一电路板(210)和所述第二电路板(230)均具有细长形状，并且所述第一电路板(210)和所述第二电路板(230)在各自的短边侧处彼此接合。
12.根据权利要求11所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一电路板(210)和所述第二电路板(230)沿各自的长边的方向分别设置有多行第一焊盘(211)和多行第二焊盘(231)。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述电路板组件(200)具有交替地连接的多个所述第一电路板(210)和多个所述第二电路板(230)。
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