[发明专利]半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

至少一个内部引线，具有安装在其表面上的至少一个电子组件；

成型单元，密封电子组件和内部引线；

至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；及

止动件，设置在外部引线上。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部引线具有穿过外部引线的一个表面和另一表面的通孔。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，止动件填充所述通孔并设置在外部引线的一个表面和另一表面中的至少一个表面上。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件被形成为围绕外部引线的除了其安装在外部基底中的部分之外的剩余部分。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件由与成型单元的材料相同的材料形成。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件由硅胶、环氧树脂成型化合物和聚酰亚胺中的一种形成。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，止动件连接外部引线中的至少两个。

8.一种制造半导体封装件的方法，该方法包括下述步骤：

将电子组件安装在引线框架的内部引线的一个表面上；

将其上安装有电子组件的引线框架放置在模具中；

通过将成型树脂注射到模具中来形成成型单元，使得电子组件和内部引线被密封，并且从内部引线延伸的外部引线暴露到外部；及

在外部引线上形成止动件，从而在外部引线和基底之间保持预定的空间，其中，外部引线插入到所述基底中。

9.如权利要求8所述的方法，其中，形成成型单元的步骤包括：

将成型树脂注射到设置在模具中的第一腔中；及

使注射到第一腔中的成型树脂硬化。

10.如权利要求8所述的方法，其中，形成止动件的步骤与形成成型单元的步骤同时地执行。

11.如权利要求8所述的方法，其中，通过将外部引线放置在设置在模具中的第二腔中并将成型树脂注射到第二腔中来执行在外部引线上形成止动件的步骤。

12.如权利要求11所述的方法，其中，通过连接第一腔和第二腔的第二流入路径来将成型树脂注射到第二腔中。

13.一种制造半导体封装件的模具，所述模具包括：

第一腔，在第一腔中设置其上安装有电子组件的内部引线；

第二腔，在第二腔中设置从内部引线延伸的外部引线；

第一流入路径，连接到第一腔，使得成型树脂注射到第一腔中；及

第二流入路径，连接第一腔和第二腔。