[发明专利]半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具

说明书

本申请要求于2012年7月31号提交到韩国知识产权局的第10-2012-0084153号韩国专利申请的优先权，该申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件、一种半导体封装件的制造方法以及一种半导体封装件制造模具，更具体地说，涉及一种其中形成有止动件以保持外部基底和半导体封装件之间的空间的半导体封装件，半导体封装件的制造方法以及一种半导体封装件制造模具。

背景技术

通常，半导体封装件包括引线框架、安装在引线框架上的功率半导体器件以及用于利用树脂使每个器件的外观成型的成型单元。

这种半导体封装件通过将从半导体封装件向外突出的外部引线插入到外部基底的通孔中然后对其执行焊接来安装在外部基底上。

这样，应当在半导体封装件和外部基底之间保持预定空间，以确保绝缘距离并防止短路。

在下面的现有技术文件中描述的专利文件1公开了一种半导体封装件，其中，通过使设置在基底的两端上的外部引线倾斜来调节半导体封装件和基底之间的空间。

然而，通过仅使用多条外部引线中的设置在基底的两端上的外部引线来保持预定空间在半导体封装件的固定方面存在问题，并且问题还在于需要将外部引线形成为倾斜的额外工艺。

[现有技术文件]

（专利文件1）第2010-0005654号韩国专利公开。

发明内容

本发明的一方面提供了一种半导体封装件、其制造方法以及半导体封装件制造模具，该半导体封装件能够在外部引线上实现止动件而对外部引线的空间和厚度没有限制，并且通过由与成型单元相同的材料形成止动件而使在半导体封装件中形成止动件的工艺简化。

根据本发明的一方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有安装在其表面上的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。

外部引线可具有穿过外部引线的一个表面和另一表面的通孔。

止动件可填充所述通孔并可设置在外部引线的一个表面和另一表面中的至少一个上。

止动件可被形成为围绕外部引线的除了其安装在外部基底中的部分之外的剩余部分。

止动件可由与成型单元的材料相同的材料形成。

止动件可由硅胶、环氧树脂成型化合物（EMC）和聚酰亚胺中的一种形成。

止动件可连接外部引线中的至少两个。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造半导体封装件的方法，该方法包括下述步骤：将电子组件安装在引线框架的内部引线的一个表面上；将其上安装有电子组件的引线框架放置在模具中；通过将成型树脂注射到模具中来形成成型单元，使得电子组件和内部引线被密封，并且从内部引线延伸的外部引线暴露到外部；在外部引线上形成止动件，从而在外部引线和基底之间保持预定的空间，其中，外部引线插入到所述基底中。

形成成型单元的步骤可包括：将成型树脂注射到设置在模具中的第一腔中；使注射到第一腔中的成型树脂硬化。

形成止动件的步骤与形成成型单元的步骤可以同时地执行。

可通过将外部引线放置在设置在模具中的第二腔中并将成型树脂注射到第二腔中来执行在外部引线上形成止动件的步骤。

可通过连接第一腔和第二腔的第二流入路径来将成型树脂注射到第二腔中。

根据本发明的另一方面，提供一种制造半导体封装件的模具，所述模具包括：第一腔，在第一腔中设置其上安装有电子组件的内部引线；第二腔，在第二腔中设置将从内部引线延伸的外部引线；第一流入路径，连接到第一腔，使得成型树脂注射到第一腔中；第二流入路径，连接第一腔和第二腔。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将变被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本发明实施例的半导体封装件的俯视图；

图2是图1的部分A的放大俯视图；

图3是图1的线B-B’的剖视图；

图4是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的侧面剖视图；

图5是示出根据本发明实施例的止动件的示例的外部引线的俯视图；

图6是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的侧面剖视图；

图7是示出根据本发明实施例的设置在形成在外部引线中的通孔中的止动件的外部引线的侧面剖视图；