[发明专利]电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法

权利要求书

1.电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于：对EDA设计文件进行PCB 3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测，并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。

2.根据权利要求1所述的电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：EDA输入：将EDA 设计文件或Gerber文件提取信息，转换成一个具有统一格式的PCB 中间文件；

步骤二：根据生成的PCB 中间文件，建立虚拟制造系统的仿真模型，自动进行PCB 3D仿真；

步骤三：设定工厂设备参数及加工要求；

步骤四：进行PCB物理参数检测：按照IPC国际标准的元器件密度设计规则，进行PCB设计参数检测检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB的物理参数的具体错误位置和类型；                

步骤五：进行PCB可装配性检测：按照步骤三设定的工厂设备参数及加工要求，进行PCB可装配性检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的可装配性错误的位置和类型；所述PCB可装配性检测包括SMT装配性检测、机插排列检测和BOM坐标检测；

步骤六：进行PCB焊接质量检测：按照IPC国际标准，进行焊接质量检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的焊接错误的位置和类型；所述PCB焊接质量检测包括PCB元器件排列检测和PCB焊盘宽度检测；

步骤七：进行Gerber BOM坐标检测：检测位料BOM文件坐标与Gerber文件坐标是否一致，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的位料BOM文件坐标与Gerber文件坐标是否一致。

3.根据权利要求2所述的电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于：所述步骤一的具体方法为：提取EDA 设计文件的元器件信息和焊盘信息，并转换成可虚拟仿真的虚拟EDA文档EDASim.txt；再分别提取Gerber 文档和BOM文档的元器件信息，并转换成可虚拟仿真的虚拟PCB 文档PCBSim.txt；所述EDA 设计文件包括由Protel或PowerPCB或OrCAD或Candence或MentorED设计软件形成的EDA设计文件。

4.根据权利要求2所述的电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于：所述步骤二的具体方法为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt和虚拟PCB 文档PCBSim.txt，建立虚拟仿真模型，并自动进行PCB 3D动态仿真；所述步骤四为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt，按照IPC国际标准的元器件密度设计规则，进行PCB设计参数检测检测；所述步骤五为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt及步骤三设定的工厂设备参数及加工要求，进行PCB可装配性检测；所述步骤六为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt，按照IPC国际标准，进行焊接质量检测。

5.根据权利要求2至4之一所述的电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于：所述步骤五中的PCB可装配性检测的SMT装配性检测内容包括检测EDA设计的：元器件间距、PCB尺寸、标号中心与PCB边缘距离、夹持边宽度、定位孔中心与PCB边缘距离和立插元件引脚孔距；所述PCB可装配性检测的机插排列检测为根据步骤三所设置的机插排列规则，检测EDA设计的PCB机插元器件间距和排列方向是否符合要求；所述PCB可装配性检测的BOM坐标检测为检测位料BOM文件坐标与EDA设计的PCB坐标是否一致；前述三项检测均显示装配性错误列表、说明错误类型，点击列表上的任一错误行，则在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的具体错误位置和类型。