[发明专利]电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法。

背景技术

电子产品生产的质量问题的50%以上是因设计错误造成的，例如，四川长虹精密电子科技有限公司每年组装制造PCB板有4000余种，50%左右的PCB板存在设计错误。在电子产品SMT表面组装生产中，一般是由电子设计师利用计算机辅助设计EDA工具（如Protel、PowerPCB、OrCAD、Candence、Mentor）来完成PCB设计。但电子设计师不了解现代电子大生产的可制造性要求和具体生产线的生产工艺，经常发生设计错误，直到电子产品试生产出来后才发现错误，再反复修改直到最后定型，再投入实际的批量生产。由于质量问题原因不明，经常发生设计与制造部门的争执和矛盾，往往要花费大量的人力和时间去进行检错和调整，使得生产准备时间很长，投入资金很大。这尤其对于产品种类多的来料加工性企业的OEM制造是一个急需解决的难关。

目前，国内外均在开发DFM设计可制造性技术，只能解决企业的单一实际（如PCB装配性）问题，但不能解决企业的多种实际问题，更不能3D可视化闪烁显示虚拟PCB上具体错误的位置和类型，还需反复试生产和调整。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，能够将EDA设计的PCB物理参数检测检测、可装配性检测、焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测这四种检测完整集成，3D可视化显示PCB上具体错误位置和类型，从而能节省生产准备时间和成本，大幅度提高设计生产效率。

实现本发明目的的技术方案是一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法：对EDA设计文件进行PCB 3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测，并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。

前述方法包括以下步骤：

步骤一：EDA输入：将EDA 设计文件或Gerber文件提取信息，转换成一个具有统一格式的PCB 中间文件；

步骤二：根据生成的PCB 中间文件，建立虚拟制造系统的仿真模型，自动进行PCB 3D仿真；

步骤三：设定工厂设备参数及加工要求；

步骤四：进行PCB物理参数检测：按照IPC国际标准的元器件密度设计规则，进行PCB设计参数检测检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB的物理参数的具体错误位置和类型；                

步骤五：进行PCB可装配性检测：按照步骤三设定的工厂设备参数及加工要求，进行PCB可装配性检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的可装配性错误的位置和类型；所述PCB可装配性检测包括SMT装配性检测、机插排列检测和BOM坐标检测；

步骤六：进行PCB焊接质量检测：按照IPC国际标准，进行焊接质量检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的焊接错误的位置和类型；所述PCB焊接质量检测包括PCB元器件排列检测和PCB焊盘宽度检测；

步骤七：进行Gerber BOM坐标检测：检测位料BOM文件坐标与Gerber文件坐标是否一致，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的位料BOM文件坐标与Gerber文件坐标是否一致。

所述步骤一的具体方法为：提取EDA 设计文件的元器件信息和焊盘信息，并转换成可虚拟仿真的虚拟EDA文档EDASim.txt；再分别提取Gerber 文档和BOM文档的元器件信息，并转换成可虚拟仿真的虚拟PCB 文档PCBSim.txt；所述EDA 设计文件包括由Protel或PowerPCB或OrCAD或Candence或MentorED设计软件形成的EDA设计文件。

所述步骤二的具体方法为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt和虚拟PCB 文档PCBSim.txt，建立虚拟仿真模型，并自动进行PCB 3D动态仿真；所述步骤四为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt，按照IPC国际标准的元器件密度设计规则，进行PCB设计参数检测检测；所述步骤五为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt及步骤三设定的工厂设备参数及加工要求，进行PCB可装配性检测；所述步骤六为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt，按照IPC国际标准，进行焊接质量检测。