[发明专利]具有散热装置的LED光源

权利要求书

1.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括散热装置、LED芯片以及电极层，所述散热装置包括基板、第一过渡层和类金刚石层，所述第一过渡层附着于所述基板和所述类金刚石层之间，其中，所述第一过渡层与所述基板和所述类金刚石层之间产生的附着力均大于所述基板与所述类金刚石层相互附着时产生的附着力，且所述第一过渡层的热膨胀系数介于所述类金刚石层与所述基板之间，所述LED芯片设置于所述类金刚石层上，所述LED芯片电连接至所述电极层。

2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板的表面具有凹凸结构，所述第一过渡层和所述类金刚石层设置于所述表面上，且形状与所述表面相匹配。

3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述基板的表面包括谷部、相对于所述谷部向所述基板外侧突出的峰部以及倾斜连接所述谷部和所述峰部的连接部。

4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片设置于所述类金刚石层的对应于所述谷部的区域上，所述电极层设置于所述类金刚石层的对应于所述峰部的区域上；所述LED光源进一步包括反光膜，所述反光膜设置于所述类金刚石层的对应于所述连接部的区域上。

5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源进一步包括第二过渡层，所述第二过渡层附着于所述电极层和所述类金刚石层之间，所述第二过渡层与所述电极层和所述类金刚石层之间产生的附着力均大于所述电极层与所述类金刚石层相互附着时产生的附着力，所述第二过渡层的热膨胀系数介于所述类金刚石层与所述电极层之间。

6.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源进一步包括环氧树脂层，所述环氧树脂层附着于所述电极层和所述第一过渡层之间。

7.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述电极层采用厚膜银浆印刷方式形成于所述类金刚石层上。

8.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板是金属、陶瓷或高导热塑料。

9.根据权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述第一过渡层是镍、铜、铬、钛、硅、氮化钛、铬钨、氮化铬、碳化钛中的一种或任意两种以上所组成的复合层。

10.根据权利要求9所述的LED光源，其特征在于，所述第二过渡层包括第一镍层、铜层和第二镍层，所述铜层位于所述第一镍层和所述第二镍层之间。