[发明专利]具有散热装置的LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件，尤其涉及一种具有散热装置的LED光源。

背景技术

由于发光二极管具有低耗电量、低发热量、寿命长等优点；因此，在电子显示及照明等领域，发光二极管正在逐渐取代能耗高、寿命短的传统照明灯具。

发光二极管光源在执行预定的工作时，通常会产生很大的热量；这些热量需要散发出去。倘若这些热量无法有效地被逸散，将会影响到发光二极管光源的正常运行。

DLC（Diamond-like carbon，类金刚石）镀膜不但具有良好的导热系数，且同时在各个方向上具有同样的导热能力，因此被广泛应用于发光二极管光源中进行散热。

一种现有发光二极管光源包括散热装置和发光芯片。散热装置包括金属基板和设置于金属基板的一侧的类金刚石层，发光芯片设置于类金刚石层上。

然而，金属基板和类金刚石层的热膨胀系数相差数倍，当发光芯片产生的热量通过散热基板散发时，很容易发生类金刚石层自金属基板上剥离的现象，从而导致发光二极管光源失效。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种类金刚石层与基板结合稳定的LED（light emitting diode，发光二极管）光源。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED光源，包括散热装置、LED芯片以及电极层，散热装置包括基板、第一过渡层和类金刚石层，第一过渡层附着于基板和类金刚石层之间，其中，第一过渡层与基板和类金刚石层之间产生的附着力均大于基板与类金刚石层相互附着时产生的附着力，且第一过渡层的热膨胀系数介于类金刚石层与基板之间，LED芯片设置于类金刚石层上，LED芯片电连接至电极层。

其中，基板的表面具有凹凸结构，第一过渡层和类金刚石层设置于表面上，且形状与表面相匹配。

其中，基板的表面包括谷部、相对于谷部向基板外侧突出的峰部以及倾斜连接谷部和峰部的连接部，LED芯片设置于类金刚石层的对应于谷部的区域上，电极层设置于类金刚石层的对应于峰部的区域上。

其中，LED光源进一步包括反光膜，反光膜设置于类金刚石层的对应于连接部的区域上。

其中，LED光源进一步包括第二过渡层，第二过渡层附着于电极层和类金刚石层之间，第二过渡层与电极层和类金刚石层之间产生的附着力均大于电极层与类金刚石层相互附着时产生的附着力，第二过渡层的热膨胀系数介于类金刚石层与电极层之间。

其中，LED光源进一步包括环氧树脂层，环氧树脂层附着于电极层和第一过渡层之间。

其中，电极层采用厚膜银浆印刷方式形成于类金刚石层上。

其中，基板是金属、陶瓷或高导热塑料。

其中，第一过渡层是镍、铜、铬、钛、硅、氮化钛、铬钨、氮化铬、碳化钛中的一种或任意两种以上所组成的复合层。

其中，第二过渡层包括第一镍层、铜层和第二镍层，铜层位于第一镍层和第二镍层之间。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明LED光源散热装置采用第一过渡层连接基板和类金刚石层；且第一过渡层与基板和类金刚石层之间产生的附着力大于基板与类金刚石层相互附着时产生的附着力，第一过渡层的热膨胀系数介于类金刚石层和基板之间，不但提高了基板和类金刚石层之间的附着力；且三者的热膨胀系数依次递增或递减，能有效改善基板与类金刚石之间因热膨胀系数相差过大而出现的热失配问题；因此，类金刚石层与金属基板的结合良好，能延长LED光源的使用寿命。

附图说明

图1是本发明LED光源第一实施例的示意图；

图2是本发明LED光源第二实施例的示意图；

图3是本发明LED光源第三实施例的示意图；

图4是本发明LED光源第四实施例的示意图；

图5是本发明LED光源第五实施例的示意图；

图6是本发明LED光源第六实施例的示意图；

图7是本发明LED光源第七实施例的示意图。

具体实施方式

参阅图1，本发明第一实施例LED光源100包括散热装置10、LED芯片11、电极层12和过渡层13。散热装置10包括基板101、过渡层102和类金刚石层（DLC，Diamond-like carbon）103。LED芯片设置于类金刚石层103上，电极层12亦设置至类金刚石层103上；且LED芯片11通过导线（未标示）电连接至电极层12。本实施例中，LED芯片11是水平结构的LED芯片。