[发明专利]用于溅镀工艺的夹具与溅镀半导体封装件的方法

权利要求书

1.一种用于溅镀工艺的夹具，其包括：

承载板，其具有凹槽；

粘着层，其形成于该凹槽的底面上，且该粘着层的顶面定义有一对象设置区；以及

治具板，其结合于该粘着层上，并嵌入于该承载板的凹槽，且具有对应外露该对象设置区的第一开口，该治具板的第一开口的截面呈底窄顶宽的锥形，该对象设置区的边缘与该第一开口的底端间并间隔有一预定距离。

2.根据权利要求1所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该治具板还包括设于其顶面上的第一阶梯层，其具有对应外露该第一开口的第二开口。

3.根据权利要求2所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该治具板还包括设于该第一阶梯层的顶面上的第二阶梯层，其具有对应外露该第二开口的第三开口。

4.根据权利要求1所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该预定距离的范围介于0.2公厘与3公厘之间。

5.根据权利要求1所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该第一开口的锥形斜面与该治具板的底面所夹的角度的范围介于10°与90°之间。

6.一种用于溅镀工艺的夹具，其包括：

承载板，其具有第一凹槽，该第一凹槽的底面定义有一对象设置区，于该第一凹槽的对象设置区内具有第二凹槽，于该第二凹槽内并形成有贯穿孔；以及

治具板，其设于该第一凹槽的底面上，并嵌入于该承载板的第一凹槽，且具有对应外露该对象设置区的第一开口，该治具板的第一开口的截面呈底窄顶宽的锥形，该对象设置区的边缘与该第一开口的底端间并间隔有一预定距离。

7.根据权利要求6所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该治具板还包括设于其顶面上的第一阶梯层，其具有对应外露该第一开口的第二开口。

8.根据权利要求7所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该治具板还包括设于该第一阶梯层的顶面上的第二阶梯层，其具有对应外露该第二开口的第三开口。

9.根据权利要求6所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该预定距离的范围介于0.01公厘与0.05公厘之间。

10.根据权利要求6所述的用于溅镀工艺的夹具，其特征在于，该第一开口的锥形斜面与该治具板的底面所夹的角度的范围介于10°与90°之间。

11.一种溅镀半导体封装件的方法，其包括：

提供具有贯穿的第一开口的治具板，该治具板的第一开口的截面呈底窄顶宽的锥形；

于该治具板的底面上贴附粘着层，且该粘着层封盖该第一开口；

于该第一开口中的粘着层上设置半导体封装件，该半导体封装件的边缘与该第一开口的底端间并间隔有一预定距离；

将该治具板嵌入于一承载板的凹槽中，使该粘着层接置于该凹槽的底面上；

进行溅镀工艺；以及

移除该承载板、粘着层与治具板。

12.根据权利要求11所述的溅镀半导体封装件的方法，其特征在于，该治具板还包括设于其顶面上的第一阶梯层，其具有对应外露该第一开口的第二开口。

13.根据权利要求12所述的溅镀半导体封装件的方法，其特征在于，该治具板还包括设于该第一阶梯层的顶面上的第二阶梯层，其具有对应外露该第二开口的第三开口。

14.根据权利要求11所述的溅镀半导体封装件的方法，其特征在于，该预定距离的范围介于0.2公厘与3公厘之间。

15.根据权利要求11所述的溅镀半导体封装件的方法，其特征在于，该第一开口的锥形斜面与该治具板的底面所夹的角度的范围介于10°与90°之间。